[發明專利]半導體封裝件及其制造方法有效
| 申請號： | 201610203973.4 | 申請日： | 2016-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN106057749B | 公開（公告）日： | 2021-04-09 |
| 發明（設計）人： | 渡邊真司;巖崎俊寬;玉川道昭 | 申請（專利權）人： | 安靠科技日本公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/528;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京寰華知識產權代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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