[發明專利]牙周病用種植體及其制備方法在審
| 申請號: | 201610203567.8 | 申請日: | 2016-04-05 |
| 公開(公告)號: | CN105726146A | 公開(公告)日: | 2016-07-06 |
| 發明(設計)人: | 耿建平;汪昆 | 申請(專利權)人: | 蘇州雅微醫療科技有限公司 |
| 主分類號: | A61C8/00 | 分類號: | A61C8/00;A61C13/00;C25D11/26 |
| 代理公司: | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 李帥 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 牙周病 種植 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明屬于種植牙技術領域,具體涉及一種牙周病用種植體及其制備方法。
背景技術
1965年Branmark教授開展世界上第一顆種植牙以后,種植牙已經獲得空前的發展,成為缺牙修復的最佳方法。
種植體商業開發至今仍然主要集中在骨融合領域,例如瑞典NobelBiocare公司的TiUnite種植體產品,具有納米范圍內的開孔高度結晶且富含磷酸鹽的氧化鈦為表面結構;韓國Dentium公司的implantium種植體產品,采用表面大顆粒噴砂與酸蝕技術(簡稱:SLA技術)。也有更加先進的生物表面因子,例如骨形成蛋白(BMP)、轉化生長因子-β(TGF-β)、胰島素樣生長因子-1(IGF-1)、miRNA、siRNA作為種植涂層,如CN1903140A、CN201119919Y、CN102579145A等專利披露的設計。這些方法顯著提高了骨融合率,對于健康患者,明顯提高了種植體的成功率。
然而,對于牙周病、糖尿病患者,目前還沒有開發出有效的商業種植體。牙周病、糖尿病患者,至今仍被列為種植牙的禁忌癥。即使在非牙周病的正常人群中,臨床研究表明,常規種植體在10-15年的生存期中,種植體周圍炎的發生率高達14%,種植失敗率達10%。其主要原因是當前商業種植體的設計,特別是種植體結構設計提供了細菌滋生空間,以及種植體本身缺乏或者不能兼顧抗感染功能。
種植體結構設計提供了細菌滋生空間。常規種植體都是由植入體和種植基臺組成,并且由中央螺絲擰緊。絕大部分連接方式,不論是內連接、外連接;還是六角、八角連接,均會造成植入體和種植基臺留下間隙,這樣產生的微小的空腔提供了細菌滋生空間。如US7108510B2、US7309231B2、DE20022420U1、US20040209226A1、US6663388B1等專利披露的設計。例如瑞典NobelBiocare公司的Replace產品、美國Dentsply公司的XiVE、Frialit-2產品、瑞士ITI產品等。
銀離子具有通用的抗菌作用。為了使種植體表面防止細菌附著抑制細菌滋生,專利CN102345135A公布了一種載銀牙科種植體的制備方法。采用二氧化鈦納米管載銀方法,獲得銀離子層。與光催化法、還原法、水熱沉積法比較,該專利采用等離子體浸沒式離子注入及沉積工藝,據稱可克服銀離子表面分布不均、結合強度不高、操作繁瑣等缺點,但是,目前仍未見形成商業化種植體報道。
鉭(Ta)比鈦(Ti)具有更優異的生物相容性。李矛等開展了等離子噴涂鉭涂層人工假體生物相容性研究,見《中國矯形外科雜志》,2011,19(4):320-324。采用形態學脫察和四甲基偶氮唑鹽(MTT)比色法,通過細胞毒性檢測、細胞粘附性及增殖性研究對鉭(Ta)涂層材料生物相容性進行評價。細胞粘附性實驗和增殖性實驗結果顯示:Ta涂層表面細胞粘附數量明顯高于Ti涂層(P<0.05),與HA涂層無統計學差異(P>0.05),說明Ta涂層與Ti涂層表面相比更適合細胞的粘附和生長。胞形態學觀察、細胞毒性實驗結果,顯示無統計學差異(P>0.05)。
純鈦是在1952年被Branmark教授發現骨融合現象,其生物相容性最早得到公認。一般達到99.0%就可以稱作純鈦,而作為濺射靶材,需要選取99.999%的超高純鈦。
發明內容
本發明主要提供了一種牙周病用種植體及其制備方法,制備的種植體既能增強生物相容性又具有抗菌作用,解決牙周病問題。其技術方案如下:
一種牙周病用種植體,包括純鈦或鈦合金材質的本體及附著于本體外表面的鍍膜層,鍍膜層的材質為TaAg合金或TiAg合金,所述種植體與基臺間采用錐形鎖柱連接,本體的內部設有便于所述錐形鎖柱容置的孔,孔的直徑由外往內逐漸減小。
優選的,鍍膜層至少為一層。
優選的,TaAg合金中Ta的含量為70-90wt%,Ag的含量為10-30wt%;TiAg合金中Ti的含量為70-90wt%,Ag的含量為10-30wt%。
優選的,鍍膜層的厚度為0.01-10μm。
一種牙周病用種植體的制備方法,具體的為,將本體及TaAg靶材或TiAg靶材置于屏蔽罩內,采用磁控濺射法,對TaAg靶材或TiAg靶材進行粒子濺射形成附著于本體上的鍍膜層。
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