[發(fā)明專利]一種IC芯片封裝方法及結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610203455.2
• 申請日: 2016-04-01
• 公開（公告）號: CN107293497A
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳泉清;許慶祥;劉軍
• 申請（專利權(quán)）人: 華潤矽威科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/58;H01L21/60;H01L23/498;H01L23/31
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所31219
• 代理人: 余明偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于芯片封裝領(lǐng)域，涉及一種IC芯片封裝方法及結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

圖1及圖2是現(xiàn)有的一種典型的IC封裝裝置(分別為俯視圖及剖面圖)，主要包括引線框架101(Lead Frame)，芯片焊盤102，焊接金線103(Bonding Gold Wire)、銀漿104(Epoxy)和塑封材料105(Mold Compound)等，其中，IC芯片106通過所述銀漿104粘貼于所述芯片焊盤102上。引線框架101的作用是提供電路連接和Die的固定作用，主要材料為銅，會在上面進行鍍銀、NiPdAu等材料。焊接金線103的作用是實現(xiàn)芯片和外部引線框架的電性和物理連接，金線采用的是99.99％的高純度金。出于成本考慮，也可采用銅線或鋁線，優(yōu)點是成本降低，同時工藝難度加大，良率降低。塑封材料105的主要成分為環(huán)氧樹脂及各種添加劑(固化劑，改性劑，脫模劑，染色劑，阻燃劑等)，主要功能為在熔融狀態(tài)下將芯片和引線框架包裹起來，提供物理和電氣保護，防止外界干擾。銀漿104的成分為環(huán)氧樹脂填充金屬粉末(Ag)，有三個作用：將芯片固定在芯片焊盤上；散熱作用；導(dǎo)電作用。

典型的IC封裝流程包括前段工藝和后段工藝，其中，前段工藝(FOL-Front of Line)主要包括如下流程：晶圓(Wafer)——磨片(Back Grinding)——晶圓安裝(Wafer Mount)——晶圓切割(Wafer Saw)——晶圓清洗(Wafer Wash)——第二道光檢(2nd Optical)——芯片粘接(Die Attach)——銀漿固化(Epoxy Cure)——引線焊接(Wire Bond)——第三道光檢(3rd Optical)；后段工藝(EOL-End of Line)主要包括如下流程：注塑(Molding)——激光打字(Laser Mark)——高溫固化(PMC)——去溢料/電鍍(De-flash/Plating)——電鍍退火(Annealing)——切筋/成型(Trim/Form)——第四道光檢(4th Optical)。

相對于IC芯片封裝，LED芯片封裝相對簡單。圖3是一種典型的LED芯片封裝外形，包括LED芯片，支架，金線，銀漿，熒光粉，焊球等，其封裝流程如下：劃片——測試(芯片分選)——背膠——固晶——烘干——焊線——檢驗——灌膠——烘干——脫模——半切——測試——全切——長烤——分選——打包。以白光LED為例，典型的LED芯片簡易封裝流程如下：固晶——固晶烘烤——焊線——熒光粉涂布——熒光粉烘烤——透鏡安裝/灌膠成型——膠體烘烤——半切——初測——而且——測試分檔——檢驗包裝。

現(xiàn)有的IC芯片封裝過程復(fù)雜，工藝多達二十多道，效率低，成本較高。因此，如何提供一種新的IC芯片封裝方法及結(jié)構(gòu)，以簡化封裝流程、提高生產(chǎn)效率、降低封裝成本，成為本 領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個重要技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種IC芯片封裝方法及結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中IC芯片封裝過程復(fù)雜、效率較低、成本較高的問題。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種IC芯片封裝方法，所述IC芯片封裝方法包括如下步驟：

S1：提供一芯片支架；所述芯片支架包括塑膠基座及至少兩個引腳；所述塑膠基座中設(shè)有一凹腔；所述引腳貫穿凹腔的側(cè)壁，且引腳的外端暴露于所述塑膠基座外、引腳的內(nèi)端位于所述凹腔內(nèi)；

S2：將IC芯片放置于所述凹腔中并固晶；

S3：通過焊接引線將所述IC芯片與所述引腳內(nèi)端連接；

S4：在所述凹腔內(nèi)灌入膠體，封住所述IC芯片及所述引腳內(nèi)端。

可選地，于所述步驟S1中，所述引腳表面預(yù)先形成有電鍍層。

可選地，于所述步驟S4中，還包括膠體烘烤的步驟。

可選地，于所述步驟S4之后，還包括對所述引腳外端進行電鍍以形成電鍍層的步驟。

可選地，于所述步驟S1中，所述芯片支架嵌于支撐框架內(nèi)；所述支撐框架中設(shè)有若干用于支撐所述芯片支架的支撐位。

可選地，于所述步驟S4之后，還包括將所述芯片支架從所述支撐框架上取下，并對封裝于所述芯片支架上的IC芯片進行測試、分包的步驟。

可選地，所述IC芯片通過對晶圓劃片得到。

可選地，所述凹腔底部設(shè)有一散熱基板，所述IC芯片固晶于所述散熱基板上。

可選地，所述芯片支架采用LED芯片支架。

本發(fā)明還提供一種IC芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述IC芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：