[發(fā)明專利]TFT基板的制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610202940.8 | 申請日: | 2016-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN105655359A | 公開(公告)日: | 2016-06-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | 胡俊艷 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | tft 制作方法 | ||
技術(shù)領域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領域,尤其涉及一種TFT基板的制作方法。
背景技術(shù)
隨著顯示技術(shù)的發(fā)展,液晶顯示器(LiquidCrystalDisplay,LCD)等平 面顯示裝置因具有高畫質(zhì)、省電、機身薄及應用范圍廣等優(yōu)點,而被廣泛的 應用于手機、電視、個人數(shù)字助理、數(shù)字相機、筆記本電腦、臺式計算機等 各種消費性電子產(chǎn)品,成為顯示裝置中的主流。
現(xiàn)有市場上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示器,其包括液晶顯 示面板及背光模組(backlightmodule)。液晶顯示面板的工作原理是在兩片平 行的玻璃基板當中放置液晶分子,兩片玻璃基板中間有許多垂直和水平的細 小電線,通過通電與否來控制液晶分子改變方向,將背光模組的光線折射出 來產(chǎn)生畫面。
通常液晶顯示面板由彩膜(CF,ColorFilter)基板、薄膜晶體管(TFT, ThinFilmTransistor)基板、夾于彩膜基板與薄膜晶體管基板之間的液晶(LC, LiquidCrystal)及密封膠框(Sealant)組成,其成型工藝一般包括:前段陣 列(Array)制程(薄膜、黃光、蝕刻及剝膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT 基板與CF基板貼合)及后段模組組裝制程(驅(qū)動IC與印刷電路板壓合)。其中, 前段Array制程主要是形成TFT基板,以便于控制液晶分子的運動;中段Cell 制程主要是在TFT基板與CF基板之間添加液晶;后段模組組裝制程主要是驅(qū) 動IC壓合與印刷電路板的整合,進而驅(qū)動液晶分子轉(zhuǎn)動,顯示圖像。
非晶銦鎵鋅氧化物薄膜晶體管(a-IGZOTFT)由于電子遷移率高、漏電 流低、制備溫度低等特點,引起了廣泛的關注。傳統(tǒng)的底柵結(jié)構(gòu)的氧化物半 導體晶體管,由于柵極與源漏電極之間重疊面積較大,產(chǎn)生了較大的寄生電 容,會導致信號的延遲,且其制作出來的晶體管尺寸較大,因而限制了其應 用。頂柵自對準結(jié)構(gòu)由于源漏電極之間與柵極之間沒有重疊,因此具有更低 的寄生電容和更好的延展性。
如圖1-7所示,為現(xiàn)有的頂柵自對準氧化物半導體薄膜晶體管基板的制備 方法,包括如下步驟:
步驟1、如圖1所示,提供一基板100,在所述基板100上沉積緩沖層200;
步驟2、如圖2-3所示,在所述緩沖層200上沉積半導體層300,采用一道 光罩對半導體層300進行圖形化處理,得到有源層350;
步驟3、如圖4所示,在所述有源層350、及緩沖層200上依次沉積絕緣層 400、及柵極金屬層500,在所述柵極金屬層500上涂覆一層光阻材料,采用一 道光罩對該層光阻材料進行圖形化處理,得到對應于有源層350的中間區(qū)域的 光阻層600;
步驟4、如圖5所示,以所述光阻層600為阻擋層,對所述柵極金屬層500 與絕緣層400進行蝕刻,形成柵極550與柵極絕緣層450;以所述光阻層600、柵 極550、及柵極絕緣層450為阻擋層,對所述有源層350進行處理,形成源極接 觸區(qū)310、漏極接觸區(qū)320、以及位于所述源極接觸區(qū)310與漏極接觸區(qū)320之間 的溝道區(qū)330;
步驟5、如圖6所示,在所述柵極550、有源層350、及緩沖層200上沉積層 間介電層700,采用一道光罩對該層間介電層700進行圖形化處理,在所述層間 介電層700上形成分別對應于所述源極接觸區(qū)310與漏極接觸區(qū)320的第一通孔 710與第二通孔720;
步驟6、如圖7所示,在所述層間介電層700上沉積源漏極金屬層,采用一 道光罩對該層源漏極金屬層進行圖形化處理,形成源極810與漏極820,所述源 極810和漏極820分別通過第一通孔710和第二通孔720與所述有源層350的源極 接觸區(qū)310和漏極接觸區(qū)320相接觸,從而制得一頂柵自對準氧化物半導體薄膜 晶體管基板。
上述頂柵自對準氧化物半導體薄膜晶體管基板的制備方法需要采用4道 光罩(mask),制程時間長,制程復雜,且生產(chǎn)成本高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種TFT基板的制作方法,可節(jié)約光罩數(shù)量,工藝 簡單,且制造成本低。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種TFT基板的制作方法,包括如下步驟:
步驟1、提供一基板,在所述基板上依次沉積緩沖層、半導體層、絕緣層、 及柵極金屬層;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





