[發(fā)明專(zhuān)利]電容檢測(cè)裝置及顯示設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610202426.4
• 申請(qǐng)日: 2016-03-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107290593B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊行;孫寶華;袁野
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 海信視像科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R27/26
• 分類(lèi)號(hào): G01R27/26
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 陶敏;黃健

1.一種電容檢測(cè)裝置，其特征在于，包括：感應(yīng)控制模塊和電路板；

所述電路板上設(shè)有通孔；

所述通孔的內(nèi)壁上設(shè)有至少一個(gè)凹槽，所述凹槽的表面設(shè)有金屬層；

所述感應(yīng)控制模塊與所述至少一個(gè)凹槽電連接，用于檢測(cè)獲取所述通孔的電容值；

所述裝置還包括：主控制模塊，所述主控制模塊與所述感應(yīng)控制模塊電連接；

所述感應(yīng)控制模塊，還用于根據(jù)所述電路板的電容值判斷是否存在有效感應(yīng)，在判斷存在由被感應(yīng)物體插入所述通孔產(chǎn)生的有效感應(yīng)時(shí)，向所述主控制模塊發(fā)送觸發(fā)信號(hào)；

所述主控制模塊，用于接收所述感應(yīng)控制模塊發(fā)送的所述觸發(fā)信號(hào)，并根據(jù)所述觸發(fā)信號(hào)進(jìn)行預(yù)設(shè)操作；

所述感應(yīng)控制模塊，具體用于在所述通孔的電容值滿(mǎn)足預(yù)設(shè)條件時(shí)確定存在有效感應(yīng)；其中，所述預(yù)設(shè)條件為：所述通孔的電容值大于預(yù)設(shè)門(mén)限值且持續(xù)時(shí)間在預(yù)設(shè)時(shí)間范圍內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述電路板還包括：天線；

所述天線與任一個(gè)所述凹槽電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述天線為環(huán)形天線；

所述環(huán)形天線設(shè)置在所述通孔的一側(cè)且所述環(huán)形天線與所述通孔共軸設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述環(huán)形天線為環(huán)形螺旋狀天線。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述主控制模塊，具體用于接收所述感應(yīng)控制模塊發(fā)送的所述觸發(fā)信號(hào)，并在接收到所述觸發(fā)信號(hào)后檢測(cè)所屬設(shè)備的當(dāng)前開(kāi)機(jī)狀態(tài)，若所述設(shè)備當(dāng)前為開(kāi)機(jī)狀態(tài)，則控制所述設(shè)備切換到待機(jī)狀態(tài)；或者，若所述設(shè)備當(dāng)前為待機(jī)狀態(tài)，則控制所述設(shè)備切換到開(kāi)機(jī)狀態(tài)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述凹槽的第一端在所述通孔的厚度方向上與外部連通；和/或，

所述凹槽的第二端在所述通孔的厚度方向上與外部連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述凹槽的截面為半圓形。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述至少一個(gè)凹槽中的所有所述凹槽電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述通孔的內(nèi)壁上設(shè)有至少一個(gè)凹槽，具體為：所述通孔的內(nèi)壁上設(shè)有多個(gè)凹槽；

所述多個(gè)凹槽等間距分布在所述通孔的內(nèi)壁上。

10.一種顯示設(shè)備，其特征在于，包括殼體，以及權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的電容檢測(cè)裝置；

所述電容檢測(cè)裝置置于所述殼體內(nèi)部；

所述殼體上設(shè)有開(kāi)關(guān)控制通孔，所述開(kāi)關(guān)控制通孔與所述電容檢測(cè)裝置中電路板上的通孔共軸設(shè)置。