[發明專利]埋電阻板的制造方法

有效

• 申請號: 201610202280.3
• 申請日: 2016-04-05
• 公開（公告）號: CN105704930B
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 楊衛民
• 申請（專利權）人: 蘇州市惠利源科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙) 32268
• 代理人: 金香玉

本發明公開一種埋電阻板的制造方法，其包括如下步驟：(1)開料，提供一不含銅和鹵素的板材；(2)NC鉆孔，鉆沖床鉆板材制成定位孔；(3)內層線路，完成板框圖形和靶標；(4)目視檢查，檢查板材無殘銅；(5)沖模，沖埋電阻位；(6)內層清洗，清洗沖孔產生的板粉；(7)貼下膜，用烙鐵或熱熔機在拼板間隙位將半固化片固定在內層芯板上貼平整；(8)埋電阻，將電阻放入已沖好的位置，平整、無多放、無漏放、無垃圾；(9)貼上膜，排版時覆蓋一張上膜；(10)壓合，上下各一張銅箔壓合；(11)鉆孔,鉆出盲孔和通孔；(12)電鍍，電鍍通孔銅厚25um，電鍍盲孔銅厚15um。

技術領域

本發明涉及一種埋電阻板的制造方法。

背景技術

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。

電路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層電路板三個大的分類。首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

現有電路板中無埋電阻板，鑒于上述缺陷，實有必要設計一種埋電阻板的制造方法。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于：提供一種埋電阻板的制造方法。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種埋電阻板的制造方法，其包括如下步驟：

(1)開料，提供一不含銅和鹵素的板材；

(2)NC鉆孔，鉆沖床鉆板材制成定位孔；

(3)內層線路，完成板框圖形和靶標；

(4)目視檢查，檢查板材無殘銅；

(5)沖模，沖埋電阻位；

(6)內層清洗，清洗沖孔產生的板粉；

(7)貼下膜，用烙鐵或熱熔機在拼板間隙位將半固化片固定在內層芯板上貼平整；

(8)埋電阻，將電阻放入已沖好的位置，平整、無多放、無漏放、無垃圾；；

(9)貼上膜，排版時覆蓋一張上膜；

(10)壓合，上下各一張銅箔壓合；

(11)鉆孔,鉆出盲孔和通孔；

(12)電鍍，電鍍通孔銅厚25um，電鍍盲孔銅厚15um；

(13)外層線路，完成外層線路的布置

(14)目視檢查，檢查無破孔、殘銅、短路、缺口不良；

(15)阻焊，阻焊高溫完成后停止加熱，繼續通風，待爐溫降至80℃以下方可取出；

(16)絲印，絲印高溫完成后停止加熱，繼續通風，待爐溫降至80℃以下方可取出；

(17)二次電鍍，只鍍焊盤，不做沉銅，焊盤表面電鍍銅厚≥30um；