[發明專利]一種薄膜晶體管和顯示基板及其制作方法、顯示器件有效
| 申請號: | 201610201212.5 | 申請日: | 2016-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN105702585B | 公開(公告)日: | 2019-08-27 |
| 發明(設計)人: | 楊麗娟;周如 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/34;H01L21/28;H01L21/44;H01L29/417;H01L21/77;H01L29/786;H01L27/12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 薄膜晶體管 顯示 及其 制作方法 器件 | ||
本發明涉及顯示技術領域,公開了一種薄膜晶體管和顯示基板及其制作方法、顯示器件。所述制作方法在形成源電極和漏電極的構圖工藝中,首先在源漏金屬層上形成平坦層,提供平坦表面,然后在平坦層上形成光刻膠,從而光刻膠的厚度一致,曝光均勻,能夠嚴格控制源電極和漏電極的線寬,即使源電極和漏電極之間的間隔距離較小,由于不存在光刻膠過度曝光的現象,因此也不容易出現短接的問題,適用于高分辨率的產品中,并保證產品的良率。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,特別是涉及一種薄膜晶體管和顯示基板及其制作方法、顯示器件。
背景技術
薄膜晶體管液晶顯示器件(TFT-LCD)具有亮度好、對比度高、功耗低、體積小、重量輕等優點,得到越來越多地廣泛應用。隨著市場對分辨率的要求越來越高,為了兼顧高開口率和低功耗的性能,薄膜晶體管(TFT)的尺寸越來越小。對于薄膜晶體管制作工藝而言,溝道尺寸的微小化程度是整個薄膜晶體管性能的關鍵。其中,薄膜晶體管的溝道由有源層位于源電極和漏電極之間的部分形成。
參見圖2所示,對于薄膜晶體管的溝道,在形成源電極1和漏電極2的制程中,希望源電極1和漏電極2之間的間隔距離(對應溝道的寬度)A一致。但是,結合圖1a和1b所示,由于源電極1和漏電極2下面的膜層表面存在臺階,不平整,在形成源電極1和漏電極2的制程中,涂覆在源漏金屬層10上的光刻膠20在跨越臺階時,厚度會有改變:臺階上的光刻膠厚度d比其他區域的厚度d'小。當這個厚度差異較大時,在對光刻膠20進行曝光后,會使得臺階上的光刻膠20過度曝光,而臺階下的光刻膠20曝光不足。在對光刻膠20顯影后,以光刻膠20為阻擋刻蝕形成的源電極1和漏電極2,其位于臺階下部分的線寬比位于臺階上部分的線寬要大,即,溝道位于臺階下部分的寬度比位于臺階上部分的寬度要小。在溝道尺寸比曝光機精度大、曝光機有足夠的Margin的情況下,盡管源電極1和漏電極2位于臺階下部分的線寬較大,也不會發生短接現象。但是,對于高分辨率產品,溝道尺寸已經越來越接近曝光機極限,這就導致在源電極1和漏電極2的制程中經常會因為溝道寬度過小,發生短接不良,如圖1a中線框B內所示。
發明內容
本發明提供一種薄膜晶體管和顯示基板及其制作方法、顯示器件,用以解決源電極和漏電極形成在不平整表面上時,若兩者間隔距離較小容易發生短接的問題。
為解決上述技術問題,本發明實施例中提供一種薄膜晶體管的制作方法,包括:
形成源漏金屬層;
在所述源漏金屬層上形成平坦層;
對所述平坦層和源漏金屬層進行構圖工藝,形成源電極和漏電極。
本發明實施例中還提供一種顯示基板的制作方法,所述顯示基板包括薄膜晶體管,所述制作方法包括:
采用如上所述的制作方法形成薄膜晶體管。
本發明實施例中還提供一種薄膜晶體管,所述薄膜晶體管包括有源層、源電極和漏電極,采用如上所述的制作方法制得,所述有源層包括位于所述源電極和漏電極之間的第一部分,所述第一部分從靠近源電極的一側到靠近漏電極一側的寬度一致。
本發明實施例中還提供一種顯示基板,包括如上所述的薄膜晶體管。
本發明實施例中還提供一種顯示器件,包括如上所述的顯示基板。
本發明的上述技術方案的有益效果如下:
上述技術方案中,在形成源電極和漏電極的構圖工藝中,首先在源漏金屬層上形成平坦層,提供平坦表面,然后在平坦層上形成光刻膠,從而光刻膠的厚度一致,曝光均勻,能夠嚴格控制源電極和漏電極的線寬,即使源電極和漏電極之間的間隔距離較小,由于不存在光刻膠過度曝光的現象,因此也不容易出現短接的問題,適用于高分辨率的產品中,并保證產品的良率。
附圖說明
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





