[發明專利]一種具有陶瓷面板的金屬殼體及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201610196378.2
• 申請日: 2016-03-31
• 公開（公告）號: CN107295760B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 任鵬;朱帥;王海霞;馬蘭;陳梁
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;B29C45/14;H04M1/18
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 劉兵;嚴政

1.一種具有陶瓷面板的金屬殼體，其特征在于，該金屬殼體包括陶瓷面板、金屬邊框和塑料層，所述塑料層的四周與所述金屬邊框的內側的至少部分接合，且所述塑料層具有凹部，所述陶瓷面板覆蓋所述凹部且與所述塑料層接合；所述金屬邊框、所述陶瓷面板和所述塑料層在外觀上位于同一平面上；所述陶瓷面板與所述塑料層之間設置有膠黏劑層；所述金屬邊框的內側與所述塑料層相接合之處設置有膠黏劑層，或者，所述金屬邊框的內側與所述塑料層相接合之處具有納米級的微孔；所述陶瓷面板的四周與所述金屬邊框之間的水平距離為0.3-0.6mm。

2.根據權利要求1所述的金屬殼體，其中，所述塑料層的厚度為0.1-2mm。

3.根據權利要求1所述的金屬殼體，其中，所述陶瓷面板的厚度為0.2-2mm。

4.根據權利要求1所述的金屬殼體，其中，所述金屬邊框內側與所述塑料層相接合之處形成有一個以上的拉膠結構，且在與所述拉膠結構相對應的所述塑料層上形成有與所述拉膠結構相匹配的固定結構。

5.根據權利要求4所述的金屬殼體，其中，所述拉膠結構為倒T形燕尾槽結構。

6.根據權利要求1所述的金屬殼體，其中，所述金屬殼體通過將所述陶瓷面板和所述金屬邊框一體注塑而形成。

7.根據權利要求1所述的金屬殼體，其中，所述塑料層具有開口。

8.根據權利要求1所述的金屬殼體，其中，所述金屬殼體為手機外殼。

9.一種具有陶瓷面板的金屬殼體的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：

(1)將陶瓷面板和金屬邊框置入注塑模具中，并使所述陶瓷面板的四周與所述金屬邊框之間具有一定的間隙；

(2)通過注塑樹脂組合物形成塑料層；

其中，通過所述注塑，使所述金屬邊框、所述陶瓷面板和注塑形成的塑料層在外觀上位于同一平面上；

在進行步驟(1)之前，進行下述步驟A：

步驟A：在陶瓷面板內表面形成固化的膠黏劑層；

在進行步驟(1)之前，進行步驟B～步驟D的一步或多步；

步驟B：在金屬邊框的內側表面形成固化的膠黏劑層；

步驟C：在金屬邊框的內側形成一個以上的拉膠結構；

步驟D：在金屬邊框的內側形成納米級的微孔；

所述步驟(1)中，所述間隙的寬度為0.3-0.6mm。

10.根據權利要求9所述的制備方法，其中，所述塑料層的厚度為0.1-2mm。

11.根據權利要求9所述的制備方法，其中，所述陶瓷面板的厚度為0.2-2mm。

12.根據權利要求9所述的制備方法，其中，所述注塑的條件包括：模溫為20-60℃，噴嘴溫度為240-300℃，保壓時間為1-5s，射出壓力為5-10MPa，射出時間為1-2s，冷卻時間為10-20s。

13.根據權利要求9所述的制備方法，其中，所述金屬殼體為手機外殼。

14.根據權利要求9所述的制備方法制備的金屬殼體。

15.根據權利要求1-8和14中任意一項所述的具有陶瓷面板的金屬殼體作為通訊設備的外殼的應用。