[發明專利]焊盤結構及應用該焊盤結構的電路板和移動終端

在審

• 申請號: 201610196122.1
• 申請日: 2016-03-30
• 公開（公告）號: CN105682349A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 黃占肯
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種焊盤結構及應用該焊盤結構的電 路板和移動終端。

背景技術

隨著智能電子產品的迅速發展，手機、平板電腦等移動終端的結構布局設 計逐步朝著輕薄化、高密度的方向發展，同時，對產品性能的穩定性和可靠性 的要求也越來越高。在手機、平板電腦等移動終端中，插孔元器件與印刷電路 板(PrintedCircuitboard，PCB)之間在采用波峰焊進行焊接時，由于PCB上用 于焊接插孔元器件引腳的焊盤呈圓形或橢圓形，如圖1所示，且相鄰引腳對應 的焊盤之間間隔較小，導致在采用波峰焊接的方式將插孔元器件焊接到PCB上 的過程中，容易造成引腳之間的短路，不利于提升移動終端產品的良率。同時， 所述插孔元器件的引腳在與所述呈圓形的或橢圓形的焊盤焊接時，由于焊錫與 焊盤的接觸面積有限，還可能導致虛焊等焊接缺陷，影響插孔元器件引腳焊接 可靠性。

發明內容

鑒于現有技術中存在的上述問題，本發明實施例提供一種焊盤結構，以防 止插孔元器件在波峰焊接時的引腳短路，并增加插孔元器件的引腳與焊盤之間 的焊接可靠性，提升產品良率。

另，本發明實施例還提供一種應用所述焊盤結構的電路板。

另，本發明實施例還提供一種應用所述電路板的移動終端。

一種焊盤結構，包括多個沿第一軸線陣列設置的焊盤，每一個所述焊盤包 括第一焊接區、第二焊接區和第三焊接區，所述第一焊接區相對于所述第一軸 線對稱設置，所述第二焊接區一端與位于所述第一軸線一側的所述第一焊接區 連接，另一端沿遠離所述第一軸線的方向延伸，且所述第二焊接區的寬度沿遠 離所述第一軸線的方向逐漸減小，所述第三焊接區一端與位于所述第一軸線另 一側的所述第一焊接區連接，另一端沿遠離所述第一軸線的方向延伸，且所述 第三焊接區的寬度沿遠離所述第一軸線的方向逐漸減小。

其中，所述第一焊接區、所述第二焊接區及所述第三焊接區沿第二軸線設 置，所述第二軸線與所述第一軸線相交，所述第一焊接區、所述第二焊接區及 所述第三焊接區均相對于所述第二軸線對稱。

其中，所述第二焊接區域包括第一側邊和第二側邊，所述第一側邊的一端 和所述第二側邊的一端分別與所述第一焊接區位于所述第二軸線的兩側連接； 所述第一側邊的另一端和所述第二側邊的另一端分別沿遠離所述第一軸線一側 的方向延伸并相交于所述第二軸線上。

其中，所述第三焊接區包括第一側邊和第二側邊，所述第一側邊的一端和 所述第二側邊的一端分別與所述第一焊接區位于所述第二軸線的兩側連接；所 述第一側邊的另一端和所述第二側邊的另一端分別沿遠離所述第一軸線另一側 的方向延伸并相交于所述第二軸線上。

一種電路板，包括基板、多個沿第一軸線陣列設置于所述基板上的焊盤及 焊接于所述焊盤上的插孔元器件，每一個所述焊盤包括第一焊接區、第二焊接 區和第三焊接區，所述第一焊接區相對于所述第一軸線對稱設置，所述第二焊 接區一端與位于所述第一軸線一側的所述第一焊接區連接，另一端沿遠離所述 第一軸線的方向延伸，且所述第二焊接區的寬度沿遠離所述第一軸線的方向逐 漸減小，所述第三焊接區一端與位于所述第一軸線另一側的所述第一焊接區連 接，另一端沿遠離所述第一軸線的方向延伸，且所述第三焊接區的寬度沿遠離 所述第一軸線的方向逐漸減小。

其中，所述基板包括多個沿第一軸線的方向陣列設置的通孔，每一個所述 焊盤的第一焊接區包括一個過孔，每一個所述過孔與每一個所述通孔對齊，所 述插孔元器件包括多個陣列設置的引腳，每一個所述引腳依次貫穿所述通孔和 所述過孔，并通過第一焊接體與所述第一焊接區和所述第二焊接區連接，以及 通過第二焊接體與所述第一焊接區和所述第三焊接區連接。

其中，所述第一焊接體和所述第二焊接體的寬度沿遠離所述第一軸線的方 向逐漸減小，所述第一焊接體和所述第二焊接體水平方向上的截面積沿遠離所 述基板的方向逐漸減小。

其中，所述第一焊接區、所述第二焊接區及所述第三焊接區沿第二軸線設 置，所述第二軸線與所述第一軸線相交，所述第一焊接區、所述第二焊接區及 所述第三焊接區均相對于所述第二軸線對稱。

其中，所述第一焊接區呈圓環狀，所述第二焊接區及所述第三焊接區均呈 三角狀，所述第二軸線與所述第一軸線垂直相交。