[發明專利]器件載體及其制造方法

有效

• 申請號: 201610196042.6
• 申請日: 2016-03-31
• 公開（公告）號: CN107295746B
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 安妮·泰;米凱爾·圖奧米寧
• 申請（專利權）人: 奧特斯(中國)有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 李丙林;曹桓

本發明涉及器件載體及其制造方法。一種器件載體(400)，包括：具有凹部(102)的芯板(100)；布置在所述凹部(102)中的電子器件(306)；層壓的電絕緣片(402)，至少覆蓋部分所述芯板(100)和部分所述電子器件(306)，并且填充所述凹部(102)中所述電子器件(306)的側面(300)與所述芯板(100)的側面(104)之間的間隙；以及層壓在所述片(402)的上方的又一電絕緣層結構(600)。

技術領域

本發明涉及器件載體以及器件載體的制造方法。

背景技術

通常，裸晶片和其他電子器件被封裝在由塑料或樹脂制成的塑封材料(moldcompound，模制復合物)中。但是，也可以將電子器件嵌入層壓體(諸如印刷電路板(PCB))中。目前，通過在層壓前使用粘合或其他手工方法附接電子器件的技術來實現嵌入。

US 7,989,944 B2公開了一種方法，其中當部分基底結構可以說是圍繞半導體器件而制造時，在制造該基底(諸如電路板)的過程中，將形成部分電子電路的所述半導體器件或至少部分所述半導體器件嵌入所述基底中。基底中以如下方式形成用于半導體器件的通孔，所述方式為，所述通孔在基底的第一表面和第二表面之間延伸。在形成這些通孔之后，以如下方式在基底結構的第二表面上鋪上聚合物膜，所述方式為，使得該聚合物膜還從基底結構的第二表面的一側覆蓋所形成的用于半導體器件的通孔。在固化聚合物膜之前，或在部分固化聚合物膜之后，從基底的第一表面的方向將半導體器件放置在基底中形成的通孔中。將半導體器件按壓在聚合物膜上，以使半導體器件粘合至聚合物膜。

由于對小型化因素以及以低成本改善性能的持續需求，封裝方案仍然有改進的空間。特別是，帶有嵌入式電子器件的常規印刷電路板PCB可能有彎曲的傾向。這一現象也被稱為翹曲。

發明內容

本發明的目的在于實現具有很小翹曲傾向的電子器件的簡單和可靠封裝。

為了實現以上限定的目的，提供根據本發明所述的器件載體和器件載體的制造方法。

根據本發明的一個示例性實施例，提供了一種器件載體，其包括：芯板，具有凹部；電子器件，布置在所述凹部中；層壓的電絕緣片，覆蓋所述芯板及所述電子器件兩者的至少部分，并且填充所述凹部中所述電子器件的側面與所述芯板的側面之間的間隙；以及又一電絕緣層結構，層壓在所述電絕緣片的上方。

根據本發明的另一個示例性實施例，提供了一種器件載體，其包括：芯板，具有凹部；電子器件，布置在所述凹部中，以使所述電子器件的下主表面與所述芯板的下主表面齊平(或對齊，或位于同一縱向水平并且定位成平行的)；以及層壓的電絕緣片，覆蓋所述芯板及所述電子器件兩者的至少部分，并且填充所述凹部中所述電子器件的側面與所述芯板的側面之間的間隙。

根據本發明的又一個示例性實施例，提供了一種器件載體的制造方法，其包括：提供具有凹部的芯板；將電子器件布置在所述凹部中，其中可選地，所述電子器件的下主表面與所述芯板的下主表面齊平；將電絕緣片與所述芯板和所述電子器件層壓，以使所述電絕緣片的材料覆蓋所述芯板和所述電子器件兩者的至少部分，并且填充所述凹部中所述電子器件的側面與所述芯板的側面之間的間隙；以及可選地將又一電絕緣層結構層壓在所述電絕緣片的上方。

在本申請的上下文中，術語“器件載體”可以特別表示任何支撐結構，其能夠在其上和/或其中容納一個或多個電子器件，用于同時提供機械支撐和電連接。

在本申請的上下文中，術語“芯板”可以特別表示提供穩定基底的已固化電絕緣材料，所述基底用于嵌入一個或多個電子器件。芯板可以由其中嵌入有纖維(如玻璃纖維)的固化樹脂(如環氧樹脂)制成，如FR4。特別是，該芯板可制造成具有的厚度大于如PCB技術中所使用的單層(如預浸料層)的厚度。

在本申請的上下文中，術語“電子器件”可以特別表示嵌入器件載體內部的任何塊狀(而非層型)有源(如半導體芯片)或無源(如銅塊)器件。