[發(fā)明專利]CPU壓合定位機(jī)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610195742.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-03-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105722336B | 公開(公告)日: | 2018-06-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉雙喜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州精密達(dá)電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/30 | 分類號(hào): | H05K3/30;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司: | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 215000 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固定板 導(dǎo)向頂針 散熱片 氣缸固定板 定位機(jī)構(gòu) 壓合機(jī)構(gòu) 氣缸 壓合 大小配合 使用壽命 導(dǎo)向孔 散熱 配合 | ||
本發(fā)明公開了CPU壓合定位機(jī)構(gòu),其主要包括氣缸固定板,氣缸固定板上固定有氣缸,氣缸下方設(shè)置有散熱片,散熱片下方連接有CPU固定板,所述CPU固定板上設(shè)置有與CPU大小配合的卡口,所述CPU固定板上設(shè)置有導(dǎo)向頂針,本發(fā)明的CPU固定壓合機(jī)構(gòu)因?yàn)樵贑PU固定板上設(shè)置有導(dǎo)向頂針,使得CPU固定壓合機(jī)構(gòu)在下壓過程中,導(dǎo)向頂針會(huì)運(yùn)動(dòng)至PCB板上與之配合的導(dǎo)向孔中,實(shí)現(xiàn)精確定位,使得CPU芯片能安裝在PCB板上的正確位置,當(dāng)安裝上CPU芯片的PCB板工作時(shí),CPU會(huì)發(fā)出大量熱量,因散熱片的設(shè)置加大了CPU的散熱面積,從而增加了CPU的使用壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種CPU安裝裝置,特別涉及CPU壓合定位機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
PCB板上的核心芯片為CPU芯片,因此在制作PCB板時(shí),需要將CPU芯片固定在PCB板上,目前在加工PCB板時(shí),一般都由人工定位將CPU芯片放置在PCB板上,再經(jīng)壓合機(jī)構(gòu)壓合,但由于CPU芯片體積小,人工放置CPU芯片會(huì)導(dǎo)致定位不準(zhǔn)使得PCB板無法正常工作。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種定位準(zhǔn)確、且當(dāng)CPU工作時(shí)具有散熱功能的CPU固定壓合機(jī)構(gòu)。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:CPU固定壓合機(jī)構(gòu),包括氣缸固定板,氣缸固定板上固定有氣缸,氣缸下方設(shè)置有散熱片,散熱片下方連接有CPU固定板,所述CPU固定板上設(shè)置有與CPU大小配合的卡口,所述CPU固定板上設(shè)置有導(dǎo)向頂針,還包括導(dǎo)向軸和導(dǎo)向板,所述導(dǎo)向軸穿過導(dǎo)向板,所述導(dǎo)向板的下端與CPU固定板連接,所述導(dǎo)向板的側(cè)邊安裝有滑塊,氣缸固定板上安裝有滑軌,所述滑塊安裝在滑軌上,所述氣缸的輸出軸與導(dǎo)向板連接。
進(jìn)一步的是:還包括固定在氣缸固定板兩側(cè)的豎板,兩塊豎板之間設(shè)置有風(fēng)扇固定板,還包括風(fēng)扇,所述風(fēng)扇設(shè)置在風(fēng)扇固定板上。
進(jìn)一步的是:所述CPU固定板為紫銅固定板,所述散熱片為紫銅散熱片。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的CPU固定壓合機(jī)構(gòu)因?yàn)樵贑PU固定板上設(shè)置有導(dǎo)向頂針,使得CPU固定壓合機(jī)構(gòu)在下壓過程中,導(dǎo)向頂針會(huì)運(yùn)動(dòng)至PCB板上與之配合的導(dǎo)向孔中,實(shí)現(xiàn)精確定位,使得CPU芯片能安裝在PCB板上的正確位置,當(dāng)安裝上CPU芯片的PCB板工作時(shí),CPU會(huì)發(fā)出大量熱量,因散熱片的設(shè)置加大了CPU的散熱面積,從而增加了CPU的使用壽命。
附圖說明
圖1為CPU固定壓合機(jī)構(gòu)示意圖。
圖2為CPU固定壓合機(jī)構(gòu)側(cè)視圖。
圖3為CPU固定壓合機(jī)構(gòu)立體圖。
圖中標(biāo)記為:氣缸固定板1、氣缸2、散熱片3、CPU固定板4、導(dǎo)向頂針5、豎板6、風(fēng)扇固定板7、風(fēng)扇8、導(dǎo)向軸9、導(dǎo)向板10。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
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