[發明專利]包含脆性層的多層結構的切割方法有效
| 申請號： | 201610194831.6 | 申請日： | 2016-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN106001932B | 公開（公告）日： | 2018-08-03 |
| 發明（設計）人： | 邱俊凱;謝詠明;黃國興;稻山尚利;磯本武彥;藤居孝英;陳長營 | 申請（專利權）人： | 財團法人工業技術研究院;日本電氣硝子株式會社 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 任巖 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包含 脆性 多層 結構 切割 方法 | ||
【說明書】：
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