[發明專利]一種焊盤兼容結構以及PCB板

有效

• 申請號: 201610194825.0
• 申請日: 2016-03-30
• 公開（公告）號: CN105792511B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 陳望虹
• 申請（專利權）人: 努比亞技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳協成知識產權代理事務所(普通合伙) 44458
• 代理人: 章小燕

本發明公開了一種焊盤兼容結構以及PCB板，屬于電子技術領域。所述焊盤兼容結構設于PCB板的表層，包括至少兩個焊盤，所述至少兩個焊盤疊加設置，并且按照從下到上的順序所述至少兩個焊盤的面積大小依次減小。本發明的焊盤兼容結構具有兼容性，節省了PCB板的空間。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種焊盤兼容結構以及PCB板。

背景技術

在生產過程中，一個公司的同一類產品都會設置很多款產品，這些產品不僅是外形上的差異，還有功能上的差異，比如手機廠商，經常會同時有很多個型號的手機在出售，如果為每一款手機分別設置其特定的軟件或硬件，無疑造成很高的設計成本、生產成本，所以軟件或硬件之間的兼容設計顯得尤為重要。器件兼容設計簡是使兩個不同的產品可以共用某些平臺，例如PCB板，PCB板會設置多種連接端口，用于滿足多種元器件的設置。

在PCB板上的端口是通過焊盤實現的。焊盤是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即為各種特殊元件類型設計的焊盤組合。現有技術中是將這些焊盤并列的設置。實際應用時，一款產品可能只會用其中的一種焊盤，此時，剩余的未被利用的焊盤就會閑置，但是閑置帶來PCB板空間的浪費。在PCB板上分別并列設置多種元器件的連接方式，不僅占用空間，信號也不好，會形成天線干擾。

因此有必要提供一種焊盤兼容結構以及PCB板。

發明內容

本發明的主要目的在于提出一種焊盤兼容結構以及PCB板，旨在解決現有技術焊盤易脫落的問題。

為實現上述目的，本發明提供的一種焊盤兼容結構，適用于PCB板，所述焊盤兼容結構設于所述PCB板的表層，包括至少兩個焊盤，所述至少兩個焊盤疊加設置，并且按照從下到上的順序所述至少兩個焊盤的面積大小依次減小。

提供一種如上所述的焊盤兼容結構，每兩個焊盤交界邊緣處設置綠油以便進行界限區分。

提供一種如上所述的焊盤兼容結構，所述綠油圍繞所述交界邊緣處的分布為非連續的。

提供一種如上所述的焊盤兼容結構，所述綠油圍繞所述交界邊緣的分布是處連續的。

為實現上述目的，本發明還提供一種PCB板，所述PCB板的表層設有如權利要求1至4任一項所述的焊盤兼容結構，以及至少一個過孔，所述過孔穿過所述焊盤兼容結構的每個疊加的焊盤并至少到達所述PCB板的第二層的金屬層，使所述焊盤兼容結構的金屬通過所述過孔與所述PCB板上絕緣層之間的金屬融合在一起。

提供一種如上所述的PCB板，所述過孔為通孔或盲孔。

提供一種如上所述的PCB板，所述過孔內的金屬與所述焊盤兼容結構的各焊盤的金屬為一體結構，通過在所述各焊盤上加工所述過孔時金屬融化形成。

提供一種如上所述的PCB板，所述各焊盤及所述PCB板的金屬層的材料為銅箔。

提供一種如上所述的PCB板，所述焊盤兼容結構中位于底部最大焊盤的邊緣設有多個缺口結構，所述最大焊盤上的錫膏通過所述凹槽的側面與所述PCB板表面的基材結合。

本發明提出焊盤兼容機構及PCB板，將不同大小的焊盤疊加設置，按照從下到上的順序，各焊盤的面積大小依次減少，比如第二焊盤放置在第一焊盤上。在使用焊盤時，當需焊接的元器件A的引腳較大時，則可以將其引腳與第一焊盤焊接；當需焊接的元器件B的引腳較小時，可以將其引腳與第二焊盤焊接，使該焊盤兼容結構即能夠適應A元器件也適應B元器件，這種疊加放置的方式具有兼容性，節省了PCB板的空間。

附圖說明

圖1為本發明實施例一提供的一種焊盤兼容結構的示意圖；

圖2a、圖2b為本發明實施例一中焊盤兼容結構中綠油分布示意圖；