[發(fā)明專利]電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210570065.0
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN103906403A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙柏村
• 申請（專利權(quán)）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

一底殼，具有一引流孔；以及

一風(fēng)扇模塊，設(shè)于該底殼，該風(fēng)扇模塊包含一架體、一扇葉及一導(dǎo)風(fēng)蓋；

其中，該架體包含一底板部及一側(cè)板部，該底板部固定于該底殼，該底板部具有至少一開孔，該開孔與該引流孔至少部份重迭，該底板部具有相對的一第一表面及一第二表面，該第一表面緊密貼附于該底殼，該側(cè)板部豎立于該底板部的該第二表面，該導(dǎo)風(fēng)蓋連接于該側(cè)板部，且該扇葉介于該架體與該導(dǎo)風(fēng)蓋之間。

2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該架體為射出成型，且該底板部通過該架體的射出成型而貼附于該底殼。

3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該架體通過蒸汽無痕高光射出成型而貼附于該底殼。

4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該架體黏貼于底殼。

5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該架體的材質(zhì)為金屬材料或高纖材料。

6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該架體的材料硬度大于該底殼的材料硬度。

7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該架體更包含一強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，該強(qiáng)化結(jié)構(gòu)連接于該底板部且遮閉部分該開孔，該強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的至少部分位于該引流孔內(nèi)。

8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二表面向內(nèi)凹陷而形成一凹槽，且部份扇葉容置于凹槽中。

9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該底殼具有一凹部及一底面，該凹部自該底面向內(nèi)凹陷而形成在底殼上，該引流孔位于該凹部，且該底板部貼附于該凹部。

10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該底殼的厚度介于0.4至0.8毫米。

11.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該架體的厚度介于0.4至0.8毫米。