[發(fā)明專利]電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210570065.0
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN103906403A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙柏村
• 申請（專利權(quán)）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明是有關(guān)于一種散熱結(jié)構(gòu)，特別是一種用于薄型化電子裝置的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】

電子產(chǎn)業(yè)及信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，使得電子產(chǎn)品推陳出新的速度愈來愈快。為了吸引消費者的注意，各家廠商開始注重電子產(chǎn)品的美觀。各家筆記本電腦廠商紛紛推出具有輕、薄特色的薄型化機種，希望能通過薄型化筆記本電腦的外觀而吸引到買家。

一般筆記本電腦內(nèi)皆會設(shè)置風(fēng)扇來排除內(nèi)部電子組件所產(chǎn)生的熱量，以避免筆記本電腦當(dāng)機。為了讓風(fēng)扇有良好的散熱效能，風(fēng)扇與殼體間必需預(yù)留空氣流通的空間。然而這些預(yù)留的空間會增加筆記本電腦厚度，使得筆記本電腦的薄型化遇到瓶頸。

【發(fā)明內(nèi)容】

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，以解決上述問題。

本發(fā)明所揭示的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，包含一底殼及一風(fēng)扇模塊。底殼具有一引流孔。風(fēng)扇模塊設(shè)于底殼。風(fēng)扇模塊包含一架體、一扇葉及一導(dǎo)風(fēng)蓋。其中，架體包含一底板部及一側(cè)板部。底板部固定于底殼。底板部具有至少一開孔。開孔與引流孔至少部份重迭。底板部具有相對的一第一表面及一第二表面。第一表面緊密貼附于底殼。側(cè)板部豎立于底板部的第二表面。導(dǎo)風(fēng)蓋連接于側(cè)板部，且扇葉介于架體與導(dǎo)風(fēng)蓋之間。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)具有良好散熱性能，且使得電子裝置兼具輕薄化。

【附圖說明】

圖1為第一實施例的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)的立體示意圖。

圖2為圖1的分解示意圖。

圖3為圖1的架體與底殼相結(jié)合的立體示意圖。

圖4為圖3的部分放大示意圖。

圖5為圖3的剖面圖。

圖6為第二實施例的架體結(jié)合于底殼的立體示意圖。

圖7為圖6的部分剖面示意圖。

圖8為第三實施例的架體結(jié)合于底殼的立體示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1至圖5。圖1為第一實施例的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)的立體示意圖。圖2為圖1的分解示意圖。圖3為圖1的架體與底殼相結(jié)合的立體示意圖。圖4為圖3的部分放大示意圖。圖5為圖3的剖面圖。

本實施例的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)10適用于一電子裝置(未繪示)。散熱結(jié)構(gòu)10包含一底殼100及一風(fēng)扇模塊200。底殼100內(nèi)表面具有一引流孔110、一凹部120及一底面130。凹部120自底面130向內(nèi)凹陷而形成。引流孔110形成在底殼100上且位于凹部120。在本實施例中，底殼100的厚度介于0.4至0.8毫米。

需注意的是，上述本實施例的底殼100具有凹部120，但在其它實施例中，底殼100也可以不具有凹部120。

風(fēng)扇模塊200設(shè)于底殼100的凹部120。風(fēng)扇模塊200包含一馬達(圖中未示)、一架體210、一扇葉220及一導(dǎo)風(fēng)蓋230。架體210包含一底板部211及一側(cè)板部212。底板部211貼附于底殼100的凹部120。底板部211具有開孔214。開孔214與引流孔110至少部份重迭。在本實施例中，開孔214與引流孔110大致呈現(xiàn)完全重迭。底板部211具有相對的一第一表面215及一第二表面216。第一表面215緊密貼附于底殼100。側(cè)板部212豎立于底板部211的第二表面216。于230連接側(cè)板部212。扇葉220介于架體210與導(dǎo)風(fēng)蓋230之間。在本實施例中，架體210的厚度介于0.4至0.8毫米。

架體210直接以射出成型的方式成型并緊密貼附于底殼100，以減少架體210與底殼100間的間隙，并降低架體210與底殼100的整體厚度。上述架體210射出成型的方式可為但不限于蒸汽無痕高光射出成型(Rapid?Heat?CycleMoulding，RHCM)。通過架體210在底殼100上的射出成型，底板部211底貼附于底殼100的凹部120。相較于習(xí)知技術(shù)中架體210與底殼100間透過螺絲鎖附，本實施例通過架體210的射出成型有效率地結(jié)合架體210與底殼100。此外，為了增加架體210的結(jié)構(gòu)強度，架體210的材質(zhì)可采用高纖材料，但并不以此為限。其中，架體210的材料硬度大于底殼100的材料硬度，用以強化底殼100的部分外表面。

在另一實施例中，架體210直接黏貼于底殼100，以縮小架體210與底殼100間的間隙，并降低架體210與底殼100的整體厚度。雖然架體210的制作與架體210與底殼100的貼附仍需分開進行，但組裝人員仍然能夠節(jié)省習(xí)知技術(shù)中架體210與底殼100透過螺絲而鎖固的時間。此外，架體210的材質(zhì)可采用結(jié)構(gòu)強度較高的金屬或高纖材料制成。