[發明專利]一種智能功率模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 201610194365.1
• 申請日: 2016-03-30
• 公開（公告）號: CN107293523A
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 馮宇翔;姜偉;劉秉坤;閆維靜
• 申請（專利權）人: 蘇州保爾迪瓦電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/49;H01L21/56;H01L21/50
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司32103
• 代理人: 陶海鋒

1.一種智能功率模塊，其特征在于，包括：

由電路布線構成的載體；

配置在所述電路布線上表面的電路元件；

用于連接電路布線及電路元件的金屬線；

配置在電路布線邊緣，與電路布線連接并向外延伸的作為輸入輸出的金屬引腳，引腳上覆蓋有鍍層；

通過樹脂覆蓋電路布線的上表面、電路元件、金屬線；

通過樹脂至少將引腳與電路布線的連接部分密封，并且向外延伸的引腳至少有一部分未被樹脂密封而露出；

電路布線的下表面完全從樹脂中露出。

2. 一種智能功率模塊的制造方法，其特征在于，包括：

在金屬基材上形成電路布線；

在金屬材料表面進行形成鍍層處理制成引腳；

將所述電路布線通過具有配合的凹陷的底板固定；

在所述電路布線的待安裝電路元件和引腳的位置涂裝錫膏；

在錫膏上放置所述電路元件和所述引腳；

通過回流焊使錫膏固化；

清除殘留在所述金屬鋁基板上的助焊劑和鋁屑；

通過邦定線，使所述電路元件和所述電路布線間形成連接；

通過使用熱塑性樹脂的注入模模制或使用熱硬性樹脂的傳遞模模制方式，將上述要素密封；

將所述引腳切斷并形成所需的形狀；

將所述電路布線從所述底板中取出，獲得智能功率模塊。

3.根據權利要求2所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于：所述金屬基材為厚度大于4盎司的銅材。

4.根據權利要求2所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于：所述底板為表面光滑的耐高溫鋼材。

5.根據權利要求2所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于：所述底板上的凹陷的圖形與所述電路布線形狀一致但比所述電路布線稍寬，所述凹陷的深度比所述電路布線的厚度淺。

6.根據權利要求2所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于：通過噴淋或超聲清洗方式清除殘留在所述金屬鋁基板上的助焊劑和鋁屑。