[發明專利]一種堆疊式封裝結構及其工藝方法有效
| 申請號： | 201610193304.3 | 申請日： | 2016-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN105762133B | 公開（公告）日： | 2018-11-09 |
| 發明（設計）人： | 劉愷;王亞琴 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 周彩鈞 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 堆疊 封裝 結構 及其 工藝 方法 | ||
1.一種堆疊式封裝結構的工藝方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：
步驟一、取第一金屬基板；
步驟二、在第一金屬基板正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光阻膜，利用曝光顯影設備將金屬基板正面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出第一金屬基板正面后續需要進行蝕刻的區域圖形，對第一金屬基板進行蝕刻，形成第一銅柱；
步驟三、在步驟二的第一金屬基板正面貼上可進行曝光顯影的光阻膜，利用曝光顯影設備將第一金屬基板正面再次進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出第一金屬基板正面后續需要進行蝕刻的區域圖形，對第一金屬基板進行蝕刻，形成第一線路圖案，去除第一金屬基板表面的光阻膜；
步驟四、將芯片設置于步驟三中完成蝕刻的第一金屬基板上，芯片與第一線路圖案實現電性連接，再對第一金屬基板正面進行環氧樹脂塑封保護，形成第一塑封料，第一塑封料上表面高出第一銅柱的上表面；
步驟五、在第一塑封料對應第一銅柱的位置進行開孔，暴露出第一銅柱；
步驟六、對第一金屬基板的下表面進行減薄，實現第一線路圖案與第一銅柱的分離，從而形成第一封裝體；
步驟七、取第二金屬基板；
步驟八、在步驟七的第二金屬基板上設置第二芯片，第二芯片與第二金屬基板實現電性連接，再對第二金屬基板正面進行環氧樹脂塑封保護，形成第二塑封料；
步驟九、對步驟八完成包封的第二金屬基板背面貼上可進行曝光顯影的光阻膜，利用曝光顯影設備將第二金屬基板背面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出第二金屬基板背面后續需要進行蝕刻的區域圖形，對第二金屬基板進行蝕刻，形成第二銅柱；
步驟十、在步驟六形成的第一封裝體的第一塑封料的開孔內放置錫球，將步驟九中形成的第二封裝體和第一封裝體合在一起，使第二封裝體下表面的第二銅柱插入第一封裝體的第一塑封料上表面的開孔內；
步驟十一、進行回流焊，使第二封裝體下表面的第二銅柱通過錫球與第一封裝體的第一銅柱形成電性連接；
步驟十二、將步驟十一完成封裝體堆疊的半成品進行切割作業，制得堆疊式封裝結構。
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