[發明專利]一種雙層部分SOI LIGBT器件及其制造方法有效
| 申請號: | 201610193224.8 | 申請日: | 2016-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN105633140B | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發明(設計)人: | 郭厚東;成建兵;陳旭東;滕國兵 | 申請(專利權)人: | 南京郵電大學 |
| 主分類號: | H01L29/739 | 分類號: | H01L29/739;H01L21/331;H01L23/367;H01L29/10 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 朱小兵;朱楨榮 |
| 地址: | 210023 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 埋氧層 上表面 硅襯底 分段隔離 擊穿電壓 散熱能力 隔離襯 漏電流 氧化層 夾層 兩層 制造 保證 | ||
1. 一種雙層部分SOI LIGBT器件,其特征在于,包括硅襯底,硅襯底上從左到右依次設有第一埋氧層和N埋層,N埋層的上表面高于第一埋氧層的上表面,第一埋氧層上設有P埋層,N埋層上設有第二埋氧層,P埋層的上表面和第二埋氧層的上表面在同一高度,P埋層和第二埋氧層上設有N型漂移區;
N型漂移區中的左側設有P體區,P體區中從左到右依次設有陰極重摻雜P+區、陰極重摻雜N+區,N型漂移區中的右側設有陽極P+區、輕摻雜N緩沖區和陽極重摻雜N+區,輕摻雜N緩沖區位于陽極P+區的下方,陽極重摻雜N+區位于陽極P+區和輕摻雜N緩沖區的右側且與第二埋氧層的右側接觸;
陰極重摻雜P+區的上表面和陰極重摻雜N+區的部分上表面設有陰極,陰極重摻雜N+區的部分上表面、P體區的上表面和N型漂移區的上表面部分區域橫跨設有柵極,陽極P+區的上表面部分區域設有陽極,柵極與陰極之間設有氧化層,柵極的下表面也設有氧化層,柵極與陽極之間設有氧化層;
所述N埋層為N型導電類型的埋層,P埋層為P型導電類型的埋層,P體區為P型導電類型的體區,輕摻雜N緩沖區為N型導電類型的輕摻雜的緩沖區。
2.根據權利要求1所述的一種雙層部分SOI LIGBT器件,其特征在于,所述硅襯底為部分SOI硅襯底。
3.基于權利要求1所述的一種雙層部分SOI LIGBT器件的制造方法,包括以下步驟:
步驟一、提供硅襯底;
步驟二、在硅襯底上從左到右依次設有第一埋氧層和N埋層,N埋層的上表面高于第一埋氧層的上表面,第一埋氧層上設有P埋層,N埋層上設有第二埋氧層,P埋層的上表面和第二埋氧層的上表面在同一高度,在P埋層區進行P摻雜,在N埋層區進行N摻雜;
步驟三、在P埋層和第二埋氧層上設有N型漂移區;
步驟四、在N型漂移區中的左側設有P體區,P體區中從左到右依次設有陰極重摻雜P+區、陰極重摻雜N+區,N型漂移區中的右側設有陽極P+區、輕摻雜N緩沖區和陽極重摻雜N+區,輕摻雜N緩沖區位于陽極P+區的下方,陽極重摻雜N+區15位于陽極P+區和輕摻雜N緩沖區的右側且與第二埋氧層的右側接觸;
步驟五、陰極重摻雜P+區的上表面和陰極重摻雜N+區的部分上表面設有陰極,陰極重摻雜N+區的部分上表面、P體區的上表面和N型漂移區的上表面部分區域橫跨設有柵極,陽極P+區的上表面部分區域設有陽極,柵極與陰極之間設有氧化層,柵極的下表面也設有氧化層,柵極與陽極之間設有氧化層。
4.根據權利要求3所述的一種雙層部分SOI LIGBT器件的制造方法,其特征在于,所述N埋層區和P埋層區的濃度為1×1015cm-3,N型漂移區的濃度為1×1015cm-3,輕摻雜N緩沖區的濃度為3×1017cm-3,P體區的濃度為1×1017cm-3,陰極重摻雜N+區、陰極重摻雜 P+區、陽極P+區的濃度為1×1021cm-3,陽極重摻雜N+區的濃度為5×1020cm-3。
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