[發明專利]屏蔽罩絕緣膜貼合方法及其使用的絕緣膜結構

在審

• 申請號: 201610192131.3
• 申請日: 2016-03-30
• 公開（公告）號: CN105682441A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 葛楊波;孫習城
• 申請（專利權）人: 上海維衡精密電子股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B32B27/06;B32B7/06;B32B7/12;B32B27/36
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251
• 代理人: 王華

技術領域

本發明涉及一種屏蔽罩絕緣膜貼合方法及其使用的絕緣膜結構，屬于屏蔽罩制備技術領域。

背景技術

屏蔽罩廣泛應用于各類小型化無線接收、通訊電子產品中，例如手機、GPS定位儀。屏蔽罩是將元部件、電路、組合件、電纜或整個系統的干擾源包圍起來的合金金屬罩，用于屏蔽外接電磁波對罩內電路的影響，并防止內部干擾電磁場向外輻射，從而增強設備的可靠性及提高產品質量。高頻電磁場的屏蔽罩一般選用塑性較好的銅、鋁合金等弱磁導電材料，對磁體罩除了有隔磁性要求外，還對其安裝及配合精度等方面有要求，需要合適的加工方法保證制件的尺寸及位置精度。當屏蔽罩厚度與電磁波的波長接近時，屏蔽效果最好，一般高頻電磁場使用的屏蔽罩的厚度小于１毫米。目前，大部分磁屏蔽體采用標準的精密片狀金屬加工技術，通過剪切、穿孔、成形和焊接等方法進行加工。屏蔽罩成形屬于特殊的盒體件拉延、切邊工藝，由于制件板厚較薄，結構及尺寸精度要求較高，制件成形過程中容易出現起皺、拉裂和回彈等缺陷。

屏蔽罩在制作過程中需要粘貼絕緣膜，因此，有必要設計一種屏蔽罩絕緣膜貼合方法及其使用的絕緣膜結構。

發明內容

本發明目的是提供一種屏蔽罩絕緣膜貼合方法及其使用的絕緣膜結構。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種絕緣膜結構，包括依次層疊的第一離型膜，絕緣膜和第二離型膜；所述絕緣膜上設有多個用以貼合到屏蔽罩上且與屏蔽罩的待貼合部位尺寸匹配的絕緣膜貼合塊，該絕緣膜貼合塊與所述絕緣膜之間具有切斷線；所述絕緣膜朝向所述第一離型膜的一側設有第一膠粘劑層，所述第二離型膜層朝向所述絕緣膜層的一側設有第二膠粘劑層；所述第二膠粘劑層的粘性小于所述第一膠粘劑層的粘性，所述第一離型膜層沒有粘性。

優選的技術方案為：所述第一離型膜的顏色為白色，所述絕緣膜的顏色為彩色。

優選的技術方案為：所述第二離型膜為透明的聚對苯二甲酸乙二酯膜。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種屏蔽罩絕緣膜貼合方法，包括一用于容納屏蔽罩的夾具，該夾具上設有若干個屏蔽罩定位孔和夾具定位孔；貼合方法包括將屏蔽罩放置在所述屏蔽罩定位孔內，且屏蔽罩的待貼合絕緣膜的側面朝外設置，然后將權利要求1~3任一權利要求所述的絕緣膜結構揭除第一離型膜后貼合在所述夾具上，接下來揭除第二離型膜，最后即可取出帶有絕緣膜的屏蔽罩。

優選的技術方案為：所述貼合是在壓合機上進行，將所述夾具以夾具定位孔對準所述壓合機的定位治具放置在所述壓合機的平臺上，壓合機的壓合作用部件下壓使揭除第一離型膜的絕緣膜結構貼合在夾具上。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點和效果：

本發明同時對多個屏蔽罩進行貼絕緣膜操作，具有工作效率高的優點。

附圖說明

附圖1為絕緣膜結構俯視示意圖。

附圖2為絕緣膜結構剖視示意圖。

以上附圖中，1、第一離型膜；2、絕緣膜；3、第二離型膜；4、切斷線；5、絕緣膜貼合塊。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述：

須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本發明可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發明可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施的范疇。

實施例：一種屏蔽罩絕緣膜貼合方法及其使用的絕緣膜結構。