[發(fā)明專利]印刷電路板、集成電路封裝件及制造印刷電路板的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610191858.X
• 申請日: 2016-03-30
• 公開（公告）號: CN105704929B
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊臻榮
• 申請（專利權(quán)）人: 三星半導(dǎo)體（中國）研究開發(fā)有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/498
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 尹淑梅;王兆賡

1.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括：

基板；

電路圖案，形成在基板的上側(cè)和下側(cè)上以分別與將形成在所述上側(cè)上的芯片和將形成在所述下側(cè)上的凸起電連接；

濕氣阻擋層，靠近基板的邊緣并在形成在基板的上側(cè)上的電路圖案的外側(cè)，圍繞所述電路圖案而設(shè)置在基板的上側(cè)上，以防止?jié)駳鉂B透；以及

濕氣吸收層，在形成在基板的上側(cè)上的濕氣阻擋層的內(nèi)側(cè)圍繞將形成在基板的上側(cè)上的芯片而設(shè)置在基板的上側(cè)上，以吸收濕氣，

其中，濕氣阻擋層的表面具有疏水性。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，濕氣阻擋層的高度大于10μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，濕氣阻擋層是Z字形圖案。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，濕氣阻擋層的表面類似荷葉的表面以實(shí)現(xiàn)疏水功能。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，濕氣阻擋層包括用疏水基包裹的二氧化硅納米顆粒。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，濕氣吸收層的高度大于10μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，濕氣吸收層呈樹枝形狀。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，濕氣吸收層包括用親水基包裹的二氧化硅納米顆粒。

9.一種制造印刷電路板的方法，其特征在于，所述方法包括：

制備基板；

在基板的上側(cè)和下側(cè)上形成電路圖案，以分別與將形成在所述上側(cè)上的芯片和將形成在所述下側(cè)上的凸起電連接；

靠近基板的邊緣并在形成在基板的上側(cè)上的電路圖案的外側(cè)，圍繞所述電路圖案利用疏水基包裹的二氧化硅納米顆粒進(jìn)行涂敷并且隨后進(jìn)行干燥固化來在基板的上側(cè)上形成濕氣阻擋層，以防止?jié)駳鉂B透；以及

在形成在基板的上側(cè)上的濕氣阻擋層的內(nèi)側(cè)，圍繞將形成在基板的上側(cè)上的芯片利用親水基包裹的二氧化硅納米顆粒進(jìn)行涂敷并且隨后進(jìn)行干燥固化來在基板的上側(cè)上形成濕氣吸收層，以吸收濕氣。

10.一種集成電路封裝件，其特征在于，所述集成電路封裝件包括：

根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任一項(xiàng)所述的印刷電路板；

芯片，通過粘附層附著到印刷電路板的上側(cè)上；

鍵合引線，電連接芯片和印刷電路板；

包封層，設(shè)置在印刷電路板的上側(cè)上并包封芯片；

焊料凸起，設(shè)置在印刷電路板的下側(cè)上；以及

絕緣層，形成在印刷電路板的下側(cè)上，以使形成在印刷電路板的下側(cè)上的電路圖案與外部絕緣。