[發明專利]底腳焊接前筒體輸送校正機構

在審

• 申請號: 201610191214.0
• 申請日: 2016-03-30
• 公開（公告）號: CN105643164A
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 劉興偉
• 申請（專利權）人: 深圳市鵬煜威科技有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

1.一種底腳焊接前筒體輸送校正機構，其特征在于，包括：筒體傳送組 件，所述筒體傳送組件上依次設有第一檢測開關，第一擋料機構，第二檢測 開關，第二擋料機構，以及位于所述第二擋料機構后方的檢測組件和調整組 件；筒體經所述筒體傳送組件傳送，由所述第一檢測開關，第一擋料機構， 第二檢測開關和第二擋料機構控制逐一放料，進入所述檢測組件進行校準檢 測，并由所述調整組件進行精確調整。

2.如權利要求1所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構，其特征在于，所 述的筒體傳送組件包括：若干相互平行分布的滾筒，所述滾筒兩端各設有一 齒輪，所述齒輪通過鏈條傳動，以及帶動所述鏈條的輸送電機。

3.如權利要求2所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構，其特征在于，所 述的筒體傳送組件上方還設有若干用于為筒體降溫的散熱裝置。

4.如權利要求1所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構，其特征在于，所 述的第一擋料機構和第二擋料機構均包括：擋料氣缸，由所述擋料氣缸驅動 的擋料板，其中，所述的擋料氣缸固定于所述筒體傳送組件上。

5.如權利要求1所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構，其特征在于，所 述的檢測組件包括位于筒體傳送組件末端支架上的一對套管擋料氣缸，所述 套管擋料氣缸的后方還設有一對用于對筒體定位孔進行定位的檢測開關，以 及用于檢測當前工位是否有筒體的第三檢測開關；其中，支架末端還設有一 筒體擋料氣缸，所述筒體擋料氣缸水平推動一擋料板。

6.如權利要求1所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構，其特征在于，所 述的調整組件包括：選料電機座，所述選料電機座連接于第一伺服電機，所 述第一伺服電機的輸出軸連接于筒體托盤；所述選料電機座上連接有一絲桿， 所述絲桿受控于第二伺服電機。

7.如權利要求6所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構，其特征在于，所 述的第二伺服電機安裝于一固定板，所述固定板上設有縱向的導軌，所述選 料電機座上設有與所述導軌相對應的滑道，第二伺服電機驅動絲桿轉動，使 選料電機座沿導軌上下升降。

8.如權利要求7所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構，其特征在于，所 述的固定板上還設有一為第二伺服電機復位提供檢測信號的第一原點檢測開 關。

9.如權利要求6所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構，其特征在于，所 述的選料電機座上還設有一用于為第一伺服電機復位提供控制信號的第二原 點檢測開關和原點檢測塊。

10.如權利要求1所述的底腳焊接前筒體輸送校正機構，其特征在于，所 述的筒體傳送組件下方還設有支撐底座。