[發明專利]單面薄型金屬基板的制造方法

有效

• 申請號: 201610190424.8
• 申請日: 2016-03-30
• 公開（公告）號: CN105856792B
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 陳宗儀;陳文欽;邱建峰;范士誠;濱澤晃久
• 申請（專利權）人: 柏彌蘭金屬化研究股份有限公司;達邁科技股份有限公司;荒川化學工業株式會社
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B37/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 宋焰琴

技術領域

本發明涉及一種單面薄型金屬基板的制造方法，特別是涉及一種薄銅的單面基板，可具有細線、微孔及高密度的特性，且可達到有效降低生產成本的方法。

背景技術

可撓性銅箔疊層板(Flexible copper clad laminate，FCCL)廣泛應用于電子產業中作為電路基板(PCB)，FCCL除了具有輕、薄及可撓的優點外，用聚酰亞胺膜還具有電性能、熱性能及耐熱性優良的特點外，其較低的介電常數(Dk)性，使得電信號得到快速的傳遞，良好的熱性能，可使組件易于降溫，較高的玻璃化溫度(Tg)，可使組件在較高的溫度下良好運行。

一種單面可撓性銅箔疊層板(FCCL)有如下的制造方式，(1)涂布法(casting type)：先形成銅箔后(延壓形成)，再將聚酰亞胺膜(PI)前驅體聚酰胺酸(Polyimide acid，簡稱PAA)涂布在銅箔上，經加熱使PAA閉環脫水而形成PI膜，此工藝雖然簡單，但是因為PAA溶液的固含量約15-30％，使得形成PI膜的過程中必需移除大量的溶劑及PAA閉環脫水產生的水分，不僅降低生產速度，也容易造成應力殘留，而使得所制得的兩層軟性銅箔基板的成品容易卷曲而影響尺寸安定性。此外，PI膜直接在銅箔上成型，所以僅能制成單面銅層，且銅箔須具一定厚度以供PAA涂布，使得銅箔難以縮小至12微米以下，或縮小至更小厚度時，銅箔的成本將更高，因而涂布法制得的銅箔基板所能應用的產品將受限。

(2)濺鍍法(sputtering)/電鍍法(plating type)：其主要包括下列步驟，將PI膜表面去水，等離子處理以粗化PI膜表面，濺鍍含鉻的合金作為中介層，濺鍍銅金屬作為晶種層，以電鍍法鍍銅使銅層增厚。由于以濺鍍法(sputtering)/電鍍法(plating type)可得更薄的銅層，因此具較佳的細線路能力的優點，但是，由于濺鍍法工藝除了電鍍工藝外需要在真空環境中進行，其中由于PI膜的含水率約1-3％，在真空中除水時會造成真空度不易維持，且其逸氣率(outgasing)容易導致真空泵的高負荷，此外，在濺鍍過程中由于PI膜的高絕緣性，其表面容易產生靜電使得濺鍍銅常發生針孔(pinhole)的問題。再者，為了增加銅層與PI膜的附著性而增加的中介層。若在蝕刻工藝中蝕刻不完全，線路根部所殘留的微量鉻金屬會造成離子遷移效應(ion migration)的問題，而影響高頻電路板品質，因此，濺鍍法(sputtering)/電鍍法(plating type)工藝制得的單面銅箔基板雖可達到細線、微孔及高密度的需求，但其整體設備及制造成本過高，因而，無法達到降低生產成本的需求。

目前，一種可撓性銅箔積材是在聚酰亞胺膜表面以無電解電鍍方式形成一鎳金屬層，再在其上以電解電鍍形成一銅金屬層，以鎳作為屏障，以防止銅擴散至聚酰亞胺膜中的方式，鎳金屬層可提供銅金屬層與聚酰亞胺膜良好的附著性。

但是，欲在鎳金屬層上進行電鍍銅作業，由于鎳電阻值過高，在進行高電流電鍍銅作業時，會導致電鍍銅厚度不均及表面產生色差，而造成尺寸安定性不佳的品質問題。

因此，為了能制造單面薄型金屬基板，且又能降低生產成本及符合細線、微孔及尺寸安定性佳的需求，實為業界努力研究的課題。

發明內容

本發明為一種單面薄型金屬基板的制造方法，提供兩聚酰亞胺膜，通過一粘合劑層相互對接貼合，以形成一第一鍍層表面及一第二鍍層表面；在該第一鍍層表面及該第二鍍層表面進行金屬化，以分別形成一鎳金屬層；進行一第一電鍍，以在該鎳金屬層上形成一第一銅層；進行一第二電鍍，以在該第一銅層上形成一第二銅層；及將該兩聚酰亞胺膜在貼合處予以分離，以形成兩個單面薄型金屬基板。

由此，該單面薄型金屬基板的制造方法可用以制造細線、微孔及高密度基板，且具有較佳的尺寸安定性，可提高其可靠性。

附圖說明

圖1為本發明的兩聚酰亞胺膜的剖視圖；

圖2為圖1的貼合剖視圖；

圖3為圖2具有鎳金屬層的剖視圖；

圖4為圖3具有第一銅層的剖視圖；

圖5為圖4具有第二銅層的剖視圖；

圖6為圖5的兩聚酰亞胺膜分離的剖視圖。

【附圖標記說明】

聚酰亞胺膜 10、12

粘合劑層 14

第一鍍層表面 16

第二鍍層表面 18

鎳金屬層 20

第一銅層 22

第二銅層 24

具體實施方式