[發明專利]貼片式智能熱釋電紅外傳感器

在審

• 申請號: 201610189480.X
• 申請日: 2016-03-30
• 公開（公告）號: CN105698936A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 張殿德;孫福田;白旭春;李雪;鄭國恩;付浩;常吉華;文俊位
• 申請（專利權）人: 南陽森霸光電股份有限公司
• 主分類號: G01J5/00
• 分類號: G01J5/00;C04B35/491;C04B35/622
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種貼片式智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于包括：由管帽和基板組成的封閉結 構的外殼，管帽上表面具有窗口，所述窗口上鑲嵌有紅外光學濾光片；而管帽和基板之間形 成收容空間，所述收容空間收納并封裝有紅外敏感元、支撐部件及信號處理模塊；所述紅外 敏感元靠支撐部件固定，所述支撐部件和信號處理模塊直接固定在基板上。

2.根據權利要求1所述的貼片式智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的紅外敏感 元為1個或多個。

3.根據權利要求1或2所述的貼片式智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述紅外敏 感元采用的熱釋電陶瓷材料的組成為：（Pb_1-x-yLa_xSr_y）（Mn_1/3Nb_2/3）_z(Zr_0.94Ti_0.06)_1-zO₃+φat% A；其中：0.002≤x≤0.1，0.01≤y≤0.1，0.01≤z≤0.1；其中，φ=0或者2.8≤φ≤5.5，所述 的A為B₂O₃和Cr₂O₃的混合物，二者的摩爾比為1：1。

4.根據權利要求3所述的貼片式智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述熱釋電陶瓷 材料由包括以下步驟的工藝制備得到：

混料：按照（Pb_1-x-yLa_xSr_y）（Mn_1/3Nb_2/3）_z(Zr_0.94Ti_0.06)_1-zO₃+φat%A的元素計量比準備粉 末原料，并利用濕法球磨進行混合；

預燒：混合后的原料經壓濾烘干后進行預燒形成陶瓷煅燒粉體；

研磨：將燒結助劑加入陶瓷煅燒粉體內，進行研磨混合形成陶瓷漿料；

噴霧造粒：在陶瓷漿料內加入粘合劑、增塑劑和脫模劑進行噴霧造粒形成陶瓷顆粒；

5）成型：將陶瓷顆粒進行預壓、等靜壓成型形成陶瓷圓柱體；

6）燒結：采用先排膠，然后進行燒結；

7）燒結后的陶瓷經切割，上電極以及燒滲電極，并在硅油內加壓極化后得到所述熱釋 電陶瓷材料。

5.根據權利要求4所述的貼片式智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：步驟2）中預燒溫 度800-900℃，保溫時間為1~2h；步驟3）中所述燒結助劑選自Bi₂O₃、ZnO、MgO、CuO、SiO₂或 Al₂O₃中的至少一種，且所述燒結助劑的質量為所述陶瓷煅燒粉體的0~1.50wt%；步驟6）中燒 結溫度為1050~1200℃，保溫時間2-6h；步驟7）中極化溫度為120~150℃，極化時間為10~ 30min，極化電壓為5~6KV/mm。

6.根據權利要求1所述的貼片式智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述基板為金屬 化陶瓷基板或環氧樹脂PCB板。

7.根據權利要求1所述的貼片式智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述信號處理模 塊為數字智能控制電路芯片或MCU微控制器。

8.根據權利要求1所述的貼片式智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述紅外光學濾 光片的兩個表面依次鍍覆有紅外增透膜和截止膜。

9.根據權利要求1所述的貼片式智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述紅外光學濾 光片為平面硅基、平面鍺基或平面紅外玻璃基濾光片；且其表面加工有菲涅爾條紋。

10.根據權利要求1所述的貼片式智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述紅外光學 濾光片為球面硅基、球面鍺基或球面紅外玻璃基濾光片。