[發明專利]真空保溫夾層抽真空排氣與電子束焊接工藝

在審

• 申請號: 201610189422.7
• 申請日: 2016-03-30
• 公開（公告）號: CN105772928A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 李騰
• 申請（專利權）人: 上海歐昂真空科技有限公司
• 主分類號: B23K15/06
• 分類號: B23K15/06;B23K15/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種抽真空排氣和焊接工藝，特別是涉及一種真空保溫夾層抽真空排氣與電子束焊接工藝。

背景技術

眾所周知，現在的真空夾層工件的排氣與焊接的工藝步驟非常復雜，例如真空保溫杯，在生產環節中還存在化學水鍍會對環境造成污染，以及封口方式所采用的材料也有污染隱患，而且因封口口徑小，導致真空夾層排氣能力有限真空度低，還有有些真空夾層工件，如真空集熱管還需要人工進行傳動火焰封口，使的工序繁鎖且復雜，人工經驗因素多造成不良率高，焊縫品質重復性差。

現在的真空高溫夾層的排氣與焊接的工藝步驟較復雜，而且有環節中存在化學水鍍會對環境造成污染，以及封口方式所采用的材料也有污染問題，而且真空夾層的真空度低，如真空保溫杯，所以我們采用了將抽真空排除夾層空氣至更高的真空度與焊接工真空環境內一體化完成工藝，不存在單獨封口焊接處理工藝，此工藝大大降低了加工成本且提高了生產效率，簡化了工序，而且解決環境原工序有環境污染的問題，真空焊縫品質高，焊縫性能一致性好，焊接環境純凈，不受外界天氣與溫度影響。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種真空保溫夾層抽真空排氣與電子束焊接工藝，其將抽真空排除夾層空氣至更高的真空度，而且焊接也一體化完成，不存在單獨封口處理工藝，此模式大大降低了加工成本且提高了生產效率，而且解決了水鍍環境污染的問題，水溫的保溫性也有明顯提高。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種真空保溫夾層抽真空排氣與電子束焊接工藝，其特征在于，所述真空保溫夾層抽真空排氣與電子束焊接工藝包括以下步驟：

步驟一，清洗，采用金屬清洗劑對工件進行清洗干凈；

步驟二，裝配定位，清洗完成后，將工件安裝在相應夾具的位置上；

步驟三，抽真空排氣，先排真空抽氣，達到設定的真空度，再開啟加熱器對真空腔室加熱，達到加熱排氣狀態后保溫；

步驟四，電子束焊接。

優選地，所述步驟四還包括以下步驟：抽好真空排氣處理后，用機構裝置使工件兩者拼合扣緊安裝到位，保證間隙精確無錯位；傳動電機運行，使工件低速旋轉；開啟電子束槍電源，添加三角波擺動，設定焊接速度、電流和起弧、焊接、收弧的角度；電子束流射向焊接處進行熔合熔透。

優選地，所述真空保溫夾層抽真空排氣與電子束焊接工藝采用真空保溫杯抽真空排氣結構，所述真空保溫杯抽真空排氣結構包括真空腔室、抽氣系統、送杯底系統、杯體工裝系統、杯體旋轉系統，真空腔室與抽氣系統連接，送杯底系統在真空腔室頂部，杯體工裝系統位于真空腔室內部并與其連接，杯體旋轉系統位于杯體工裝系統下方。

優選地，所述抽氣系統包括精抽閥、分子泵、前置閥、旋片泵、粗抽閥、排氣閥，精抽閥與真空腔室連接，分子泵與精抽閥相連，前置閥位于分子泵和旋片泵之間，粗抽閥與旋片泵連接，排氣閥與粗抽閥相連。

優選地，所述送杯底系統包括待進入杯底區、上法蘭、杯底區上導向管、下法蘭、杯底區下導向管、杯底，待進入杯底區連接上法蘭，上法蘭連接杯底區上導向管，杯底區上導向管連接下法蘭，下法蘭連接杯底區下導向管，待進入杯底區、上法蘭、杯底區上導向管、下法蘭、杯底區下導向管從上到下依次排列，杯底位于杯底區下導向管內部。

優選地，所述杯體工裝系統包括杯體、托架、支撐平臺、支撐架、固定螺栓，杯體位于托架上方，托架與支撐平臺連接，支撐平臺與支撐架連接，支撐架與固定螺栓連接，杯體、托架、支撐平臺、支撐架、固定螺栓從上到下依次排列。

優選地，所述杯體旋轉系統包括傳動密封座、密封圈、連接軸、聯軸器、電機支撐柱、電機連接座、傳動電機，傳動密封座連接真空腔室，密封圈位于傳動密封座內部，連接軸連接傳動密封座，聯軸器與連接軸相連，電機支撐柱與電機連接座相連，電機連接座連接傳動電機。

優選地，所述真空保溫夾層抽真空排氣與電子束焊接工藝還采用加熱器、電子束槍、電子束流，加熱器連接真空腔室并位于其內部，電子束槍與真空腔室連接，電子束流位于電子束槍內部。

本發明的積極進步效果在于：本發明將抽真空排除夾層空氣至更高的真空度而且焊接也一體化完成，不存在單獨封口處理工藝，此模式大大降低了加工成本且提高了生產效率，而且解決了水鍍環境污染的問題，水溫的保溫性也有明顯提高。

附圖說明

圖1為本發明真空保溫夾層抽真空排氣與電子束焊接工藝的整體結構示意圖。

具體實施方式