[發(fā)明專利]包括多層級載體的化合物半導體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610187295.7 | 申請日： | 2016-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN106024773B | 公開（公告）日： | 2019-02-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | R·奧特倫巴;K·席斯 | 申請（專利權）人： | 英飛凌科技奧地利有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/34 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 奧地利*** | 國省代碼： | 奧地利;AT |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包括 多層 載體 化合物 半導體 裝置 | ||
【說明書】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件，例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件，例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
