[發明專利]一種散熱器自動貼裝設備

在審

• 申請號: 201610186526.2
• 申請日: 2016-03-28
• 公開（公告）號: CN105789093A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 唐承立
• 申請（專利權）人: 珠海邁科智能科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，特別涉及一種散熱器自動貼裝設備。

背景技術

隨著中國電子技術的發展，越來越多的電子設備已得到廣泛使用。

通常，電子產品的主芯片或者CPU、GPU等均為集成電路方式，并且以 SMD(SurfaceMountedDevices，表面貼裝器件)方式居多。此類電子器件在 正常工作時會大量發熱，因此，行業內經常會采用在主芯片或在CPU、GPU 表面涂覆散熱膏，并貼附散熱器的方式來散熱，以保證主芯片或CPU、GPU 的正常工作。

目前，此類電子產品在生產過程中，基本上是通過人工方式完成貼裝， 即通過人力在主芯片或者CPU、GPU的表面涂覆一定的流體性的散熱膏，然 后手動將散熱器貼附在散熱膏上。然而，通過人工涂覆散熱膏的方式，不僅 涂膏量不好控制，容易過多或過少，涂覆面積和涂覆厚度也不能保證適當， 此外人工操作的效率比較低。

因此，如何較精確、高效地完成芯片的散熱器貼裝，是本領域技術人員 亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種散熱器自動貼裝設備，能夠較精確、高效地完 成芯片的散熱器貼裝。

為解決上述技術問題，本發明提供一種散熱器自動貼裝設備，包括帶動 芯片移動的拖動機構、在所述芯片移動到第一工位時對其表面進行定點定量 涂覆的散熱膏噴嘴以及在所述芯片移動到第二工位時對其表面相同位置進行 散熱器貼裝的機械夾手。

優選地，還包括設置于所述拖動機構側邊的機械手臂；所述散熱膏噴嘴 和機械夾手分別設置于所述機械手臂的兩側，且均可在其上自由滑動。

優選地，所述機械夾手在所述機械手臂上滑動到處于第二工位的所述芯 片表面所需的時間與所述芯片從第一工位移動到第二工位的運動時間相等。

優選地，還包括將散熱器運送至所述機械夾手處的運輸盤，且所述運輸 盤內設置有用于確保所述散熱器正確散熱方向的定向機構。

優選地，所述拖動機構包括具有定點急停功能的驅動電機和由所述驅動 電機驅動的運輸帶。

優選地，所述芯片具體為PCBA的主芯片。

本發明所提供的散熱器自動貼裝設備，主要包括帶動芯片移動的拖動機 構、在芯片移動到第一工位時對其表面進行定點定量涂覆的散熱膏噴嘴，以 及在芯片移動到第二工位時對其表面相同位置進行散熱器貼裝的機械夾手。 本發明所提供的散熱器自動貼裝設備，拖動機構主要用于帶動芯片移動，類 似于生產流水線，使得芯片能夠從進入設備后達到第一工位，再從第一工位 移動到第二工位，最后再從第二工位移動出設備，途中在第一工位和第二工 位需要進行操作時自然需要暫停運動。散熱膏噴嘴內裝滿散熱膏，主要用于 在芯片到達第一工位時對其表面進行散熱膏涂覆，由于需要保證涂覆精確性， 使各個芯片表面的涂層都保持均勻，因此散熱膏噴嘴在芯片的表面的同一位 置都噴涂定量的散熱膏(散熱膏經過散熱器壓實后自動鋪散)。機械夾手主 要用于在芯片到達第二工位時對其表面相同位置(即噴涂散熱膏的位置)處 貼裝散熱器，經過機械夾手的下壓，散熱器與散熱膏緊貼成一體，同時壓力 將流動性好的散熱膏壓扁、散開，最終達到幾乎覆蓋整個芯片表面的目的。 綜上，本發明所提供的散熱器自動貼裝設備，通過拖動機構、散熱膏噴嘴和 機械夾手的協調動作，自動完成對芯片的散熱器貼裝操作，期間保證芯片表 面的涂覆精確性和均勻性，相比于現有技術，提高了工作效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實 施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面 描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不 付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明所提供的一種具體實施方式的整體結構示意圖。

其中，圖1中：

芯片—1，拖動機構—2，散熱膏噴嘴—3，機械夾手—4，機械手臂—5， 運輸盤—6。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而 不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做 出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。