[發(fā)明專利]一種大功率芯片散熱裝置制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610186187.8 | 申請日： | 2016-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN105682428A | 公開（公告）日： | 2016-06-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 季興橋;何國華;吳昌勇 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國電子科技集團公司第二十九研究所 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214 | 代理人： | 錢成岑;徐靜 |
| 地址： | 610036 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 大功率 芯片 散熱 裝置 制作方法 | ||
1.一種大功率芯片散熱裝置制作方法，其特征在于包括：
步驟1：采用激光或者水刀在金剛石銅頂板及金剛石銅底板上，加工微流道；其中金剛石銅頂板的邊緣與中間部分最大高度差w，金剛石銅底板與中間部分最大高度差w；
步驟2：在金剛石銅底板、金剛石銅頂板中間部分內(nèi)壁上設(shè)置液體相變層；金剛石銅頂板邊緣設(shè)置通氣孔；
步驟3：焊接金剛石銅底板邊緣與金剛石銅頂板邊緣部分，形成具有蒸汽腔的焊接工件；
步驟4：采用檢漏儀檢測步驟3中焊接處是否滿足氣密要求；若滿足焊接要求，執(zhí)行步驟5；否則，重新焊接；
步驟5：通過通氣孔將焊接工件抽真空，然后通過通氣孔在微流道中注入工作介質(zhì)，然后將通氣孔密封；
步驟6：將大功率芯片焊接在金剛石銅頂板外壁頂端，并采用X射線檢測焊接空洞，完成制作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率芯片散熱裝置制作方法，其特征在于所述步驟1中w范圍為1-2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率芯片散熱裝置制作方法，其特征在于所述步驟1中微流道加工精度為±0.05mm，表面粗糙度為小于等于0.8微米；微流道寬度方向h范圍是0.5-1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率芯片散熱裝置制作方法，其特征在于所述步驟2中液體相變層材料是金屬粉末燒結(jié)吸液芯、槽道式吸液芯或絲網(wǎng)屏吸液芯。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率芯片散熱裝置制作方法，其特征在于所述步驟2中液體相變層厚度為30～300μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率芯片散熱裝置制作方法，其特征在于所述步驟3中焊接金剛石銅底板邊緣與金剛石銅頂板邊緣部分的焊接材料是銀銅、金硅、金銻、金鍺、金錫、錫銀銅、錫鉛或銦錫。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率芯片散熱裝置制作方法，其特征在于所述步驟5的工作介質(zhì)指的是蒸餾水、乙醇或丙酮。
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