[發明專利]一種可發光的貼片式彈性按鍵有效
| 申請號: | 201610186115.3 | 申請日: | 2016-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN105655174B | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發明(設計)人: | 鄭建娜;楊笛;鐘正祁;王華;陳衛東 | 申請(專利權)人: | 鄭建娜;楊笛;鐘正祁;王華 |
| 主分類號: | H01H13/12 | 分類號: | H01H13/12;H01H13/10;H01H13/56 |
| 代理公司: | 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司 45112 | 代理人: | 劉梅芳 |
| 地址: | 541004 廣西壯*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 彈性軟體 導電觸點 底座 按鍵凸體 焊腳 內置 彈性按鍵 封裝體 可發光 貼片式 下端面 按鍵 軟體 表面貼裝工藝 底座上表面 錐形圓柱體 按鍵結構 使用壽命 制造成本 大口端 焊接面 凸出的 外露 大口 通孔 | ||
1.一種可發光的貼片式彈性按鍵,包括底座和按鍵軟體,所述按鍵軟體包括按鍵凸體、彈性軟體和導電觸點,彈性軟體呈錐形圓柱體狀,彈性軟體的小口內緣與按鍵凸體連接,彈性軟體的大口端與底座上表面相連接,且底座中間開設與彈性軟體的大口端相對應大小的通孔,導電觸點設置在按鍵凸體的下端面,其特征是,所述導電觸點呈環形,環形導電觸點的中部設有LED芯片的封裝體,導電觸點、LED芯片與封裝體連為一體。
2.根據權利要求1所述的可發光的貼片式彈性按鍵,其特征是,所述底座底部設有往下凸出的內置焊腳,內置焊腳不外露于底座外側,內置焊腳的下端面及周邊均為焊接面。
3.根據權利要求2所述的可發光的貼片式彈性按鍵,其特征是,所述底座設有焊腳連接架,焊腳連接架與內置焊腳的上端面連接。
4.根據權利要求3所述的可發光的貼片式彈性按鍵,其特征是,所述焊腳連接架包封在底座內部。
5.根據權利要求2所述的可發光的貼片式彈性按鍵,其特征是,所述內置焊腳的上半部分包封在底座內部。
6.根據權利要求2所述的可發光的貼片式彈性按鍵,其特征是,所述內置焊腳為至少2個。
7.根據權利要求6所述的可發光的貼片式彈性按鍵,其特征是,所述內置焊腳總數量為2的倍數,且在按鍵底面部對稱分布。
8.根據權利要求2所述的可發光的貼片式彈性按鍵,其特征是,所述內置焊腳只外露下表面和側面的下半部分,其它部分包封在底座內。
9.根據權利要求2所述的可發光的貼片式彈性按鍵,其特征是,所述環形導電觸點為斷路,使LED芯片的正負電極電氣分離。
10.根據權利要求1所述的可發光的貼片式彈性按鍵,其特征是,所述按鍵凸體側面設有限位凸塊或限位卡槽。
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