[發明專利]一種CPU開蓋器

有效

• 申請號: 201610184973.4
• 申請日: 2016-03-29
• 公開（公告）號: CN105752909B
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 呂璐;徐雪梅;李易
• 申請（專利權）人: 呂璐
• 主分類號: B67B7/16
• 分類號: B67B7/16
• 代理公司: 煙臺雙聯專利事務所(普通合伙)37225
• 代理人: 張詠梅

技術領域

本發明涉及計算機技術領域，具體涉及一種CPU開蓋器。

背景技術

我們知道，由于IVB處理器Intel在內核與頂蓋之間采用了硅脂，導致了處理器高溫問題，這使得有很多用戶對處理器采用了開蓋并更換導熱性能更好材料的操作。而很多超頻玩家為了追求最理想的散熱效率，也會對處理器采取開蓋，讓開蓋后的CPU可以完全脫離金屬頂蓋，裸露內核直接與水冷或裝置配合以實現更完美的散熱。而且還有一部分企業和科研機構出于研究的目的，也需要對新上市的CPU進行開蓋研究。

眾所周知，CPU設計十分精密，開蓋的危險程度極高，稍不留意就會報廢。現有的開蓋方式一般是采用一個薄刀片沿CPU金屬頂蓋與CPU本體之間的強行插入切割密封膠，四周的密封膠切割透后，再用力在CPU金屬頂蓋與CPU本體之間撬，CPU便會被開蓋，期間為了省力，會不時地用吹風機對CPU進行加熱，以減少密封膠的強度，但由于刀片的力度很不容易掌握，很容易劃傷里面的電子元件，另外吹風機的熱風出口溫度高達二三百度，很容易使電子元件受熱失效，因此，這種開蓋的成功率不超過80%。

發明內容

本發明的目的正是基于現有技術的不足，提供一種CPU開蓋器，所采用的技術方案是：

一種CPU開蓋器，包括上盒體、下盒體、將上盒體和下盒體固接在一起的緊固螺釘，所述的上盒體下表面開設可容CPU的蓋體置入的上凹槽，上凹槽的前后側壁上開設起始于右側壁的上導向槽，長方體形狀的上頂桿兩端設置的圓柱形導向柱伸入上導向槽并與上導向槽滑動配合，上盒體的右側側面中心設置通向上凹槽的螺紋孔，螺紋孔內配合設置開蓋螺釘，開蓋螺釘位于上凹槽內的一端樞接上頂桿，上盒體上設置至少四個可容緊固螺釘穿過的通孔；所述的下盒體上表面開設可容CPU的本體置入的下凹槽，下凹槽的前后側壁上開設始于左側壁的下導向槽，長方體形狀的下頂桿兩端設置的圓柱形導向柱伸入下導向槽并與下導向槽滑動配合，上盒體的左側側面中心設置通向下凹槽的螺紋孔，螺紋孔內配合設置定位螺釘，定位螺釘位于下凹槽內的一端樞接下頂桿，下盒體上設置至少4個可與緊固螺釘配合的螺紋孔。

進一步地，上盒體上設置盲孔，盲孔的深度與上凹槽的深度相等，盲孔的圓心與上凹槽的右邊兩個直角頂角重合；下盒體上設置盲孔，盲孔的深度與下凹槽的深度相等，盲孔的圓心與下凹槽的左邊兩個直角頂角重合。

進一步地，上盒體上設置開口于其上表面的腔體，上盒體的一側側壁上設置與腔體相通的排水管，排水管上設置開關。

進一步地，上凹槽或下凹槽的槽底設置防止與開蓋螺釘或定位螺釘干涉的弧形槽。

與現有技術相比，本發明結構簡單，能適應不同型號的CPU，開蓋省時省力，成功率幾乎可達100%。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

圖2是圖1的爆炸圖。

圖3是本發明上盒體的結構示意圖。

圖4是圖3中虛框處的局部放大圖。

圖5是本發明下盒體的結構示意圖。

具體實施方式

參見圖1-5，一種CPU開蓋器，包括上盒體1、下盒體2，所述的下盒體2上表面開設可容CPU的本體置入的下凹槽21，下凹槽21的前后側壁上開設始于左側壁的下導向槽22，長方體形狀的下頂桿23兩端設置的圓柱形導向柱伸入下導向槽22并與下導向槽22滑動配合，下盒體2的左側側面中心設置通向下凹槽21的螺紋孔，螺紋孔內配合設置定位螺釘25，定位螺釘25位于下凹槽21內的一端樞接下頂桿23。下盒體2上設置6個可與緊固螺釘3配合的螺紋孔26。通過旋轉定位螺釘25可以使下頂桿23在下凹槽21內左右位移，方便適應不同規格的CPU的定位。

所述的上盒體1下表面開設可容CPU的蓋體置入的上凹槽11，上凹槽11的前后側壁上開設起始于右側壁的上導向槽12，長方體形狀的上頂桿13兩端設置的圓柱形導向柱14伸入上導向槽12并與上導向槽12滑動配合，上盒體1的右側側面中心設置通向上凹槽11的螺紋孔，螺紋孔內配合設置開蓋螺釘15，開蓋螺釘15位于上凹槽11內的一端樞接上頂桿13，上盒體1上設置6個可容緊固螺釘3穿過的通孔16。通過旋轉開蓋螺釘15可以使上頂桿13在上凹槽11內左右位移，方便適應不同規格的CPU的開蓋。