[發(fā)明專利]需整板進行電鍍鎳金的印刷電路板圖形電鍍生產方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610184927.4 | 申請日： | 2016-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN105813394B | 公開（公告）日： | 2018-06-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 黃遠提 | 申請（專利權）人： | 東莞美維電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18;H05K3/24;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京風雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人： | 于曉霞 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電金 電鍍鎳金 抗氧化處理 整板 印刷電路板圖形 電鍍生產 二級水 鍍銅 下板 圖形電鍍工藝 印刷電路板 抗氧化劑 圖形電鍍 外層蝕刻 整板電鍍 抗氧化 酸溶液 水車 水印 除油 放入 干膜 鎳金 上板 銅面 微蝕 預浸 浸泡 裝載 報廢 金色 污染 | ||
【說明書】：
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