[發明專利]ReBa2Cu3O7-δ高溫超導薄膜帶材的連接工藝及其施壓加熱系統在審
| 申請號： | 201610183524.8 | 申請日： | 2016-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN105826789A | 公開（公告）日： | 2016-08-03 |
| 發明（設計）人： | 鄭佳會;馬洪良;蔡傳兵;魯玉明 | 申請（專利權）人： | 上海大學;上海上創超導科技有限公司 |
| 主分類號： | H01R43/02 | 分類號： | H01R43/02;H01R4/68 |
| 代理公司： | 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顧勇華 |
| 地址： | 200444*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | reba sub cu 高溫 超導 薄膜 連接 工藝 及其 施壓 加熱 系統 | ||
【權利要求書】：
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