[發明專利]攝像模組及其制造方法

有效

• 申請號: 201610183447.6
• 申請日: 2016-03-28
• 公開（公告）號: CN105681640B
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 王明珠;趙波杰;田中武彥;黃楨;郭楠
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 33244 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 羅京;孟湘明

本發明提供了一攝像模組及其制造方法，其中所述攝像模組包括線路板、光學鏡頭、阻隔元件、感光芯片和一體封裝支架。所述阻隔元件被設置于所述感光芯片的感光區域的外周側，以防止所述一體封裝支架形成過程中成型模具與所述感光芯片接觸損壞所述感光芯片和防止流體材料流至所述感光芯片的感光區域。

技術領域

本發明涉及攝像領域，特別涉及一攝像模組及其制造方法。

背景技術

現有技術的攝像模組是將各個元件在分別制成后再將進行封裝。具體地說，現有技術的攝像模組包括一線路板、一感光芯片、一支架、一組阻容器件、一光學鏡頭，其中該線路板、該感光芯片、該支架、該阻容器件和該光學鏡頭分別被制成后，將該感光芯片、該阻容器件以及該支架分別相間隔地貼裝于該線路板的同側，其中該感光芯片通過打金線的工藝將該感光芯片的邊緣與該線路板導通，該光學鏡頭被設置在該感光芯片的感光路徑。在現有技術的該攝像模組的水平方向，在該阻容器件與該金線以及該阻容器件與該支架之間都需要預留安全距離，在現有技術的該攝像模組的高度方向，在該阻容器件與該支架之間需要預留安全距離，現有技術的該攝像模組的這種做法，導致該攝像模組的高度尺寸和長寬尺寸都比較大，從而導致該攝像模組的尺寸無法滿足近年來電子設備的輕薄化的發展趨勢。

為了解決這一問題，基于MOC(Molding On Chip)封裝工藝的攝像模組被研發，其在該感光芯片和該阻容器件分別被貼裝于該線路板之后形成該支架，從而使該支架、該感光芯片、該阻容器件和該線路板一體結合，由于在該支架和該阻容器件之間不需要預留安全距離，從而能夠減少該攝像模組的高度尺寸和長寬尺寸，另外，該攝像模組采用該感光芯片、該阻容器件、該線路板以及該支架一體結合的方式能夠通過加強該線路板而增強該攝像模組的強度。具體地說，在將該感光芯片和該阻容器件分別貼裝于該線路板后，將該線路板放置在成型模具中，此時，模具的上部分直接施壓于該感光芯片的邊緣，以將該感光芯片的非感光區域和感光區域隔離，通過向該成型模具中注入成形材料以使該成形材料在固化后包裹該阻容器件的全部和該感光芯片的非感光區域，從而使該感光芯片、該阻容器件、該線路板和該支架一體結合。該攝像模組的這種制造過程和結構存在著一些問題。

首先，在通常情況下，為了提高該感光芯片的感光能力，在該感光芯片的每個像素點都設有一個微米級別的微透鏡，以一個具有1300萬像素點的感光芯片為例，其設有1300萬個該微透鏡與每個像素點一一匹配，該微透鏡和像素點的匹配關系包括尺寸、位置和結構上的匹配。由于該微透鏡為微米級別的透鏡，導致該微透鏡極易被破壞，尤其是在該成型模具中的高溫高壓狀態下，對該微透鏡的破壞也主要在微透鏡本身的損壞、變形或者移位等等，而一旦該感光芯片的任何一個該微透鏡被損壞則必然影響該攝像模組的成像品質。

其次，由于該感光芯片、該線路板以及在將該感光芯片貼裝于該線路板時存在一定的公差，從而在該感光芯片被貼裝于該線路板之后會存在傾斜，當該成型模具施壓于該感光芯片的外邊緣時，在該成型模具與該感光芯片的外邊緣之間會存在縫隙，當該成形材料被填入該成型模具而藉由該成形材料形成與該線路板、該感光芯片和該阻容器件一體結合的該支架時，該成形材料會通過形成于該成型模具和該感光芯片之間的縫隙流出，流出的該成形材料會在該支架的邊緣形成“飛邊”的情況而遮擋該感光芯片的感光路徑，以至于影響該攝像模組的成像品質。另外，該成形材料在通過形成于該成型模具和該感光芯片之間的縫隙流出時呈流體狀態，其溫度比較高，一旦該成形材料流動到該感光芯片的感光區域，則高溫的該成形材料必然會損壞該感光芯片的感光區域以及設置在該感光芯片的感光區域的微透鏡。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其制造方法，其中所述攝像模組包括至少一感光芯片、至少一阻隔元件、一線路板以及一一體封裝支架，所述阻隔元件被設置于每個所述感光芯片的感光區域的外周側，其中所述一體封裝支架在成型后包裹所述線路板和所述感光芯片的非感光區域，以藉由所述阻隔元件阻止用于形成所述一體封裝支架的成形材料在所述一體封裝支架成型的過程中流動至所述感光芯片的感光區域。