[發明專利]半導體封裝組件有效
| 申請號： | 201610182901.6 | 申請日： | 2016-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN106024754B | 公開（公告）日： | 2019-05-03 |
| 發明（設計）人： | 林子閎;彭逸軒;蕭景文 | 申請（專利權）人： | 聯發科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 組件 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于聯發科技股份有限公司，未經聯發科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610182901.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：家用烹調用具
- 下一篇：多針腳芯片引腳打線針
