[發明專利]觸摸屏填縫工藝方法

有效

• 申請號: 201610182630.4
• 申請日: 2016-03-28
• 公開（公告）號: CN107239159B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 王立紅
• 申請（專利權）人: 合肥恒研智能科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 合肥興東知識產權代理有限公司 34148
• 代理人: 王偉

本發明公開了一種觸摸屏填縫工藝方法，所述觸摸屏填縫工藝方法包括以下步驟：將觸摸屏四周的縫隙填充柔性材料；將觸摸屏四周填充好柔性材料的手機固定在夾具上；控制低表面能材料的壓頭位于所述縫隙上方，且與所述縫隙內的柔性材料貼合；控制所述壓頭與手機相對移動，以抹平所述縫隙內的柔性材料。本發明提高了縫隙內的柔性材料的平整度。

技術領域

本發明涉及移動終端技術領域，尤其涉及一種觸摸屏填縫工藝方法。

背景技術

眾所周知，在無邊框手機中，觸摸屏顯示模組要比觸摸屏大，從而在觸摸屏安裝后，觸摸屏四周與手機的中框之間形成一條狹小的縫隙，需要通過外觀色澤與中框類似的柔性材料進行填充。在現有的觸摸屏填縫工藝中，通常是填充充分多的柔性材料，然后通過人工的方式去除多余的柔性材料，在去除多余的柔性材料過程中容易造成填充材料表面形成不規則的凹坑或紋路，從而使得縫隙內的柔性材料的平整度較低。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種觸摸屏填縫工藝方法，旨在提高縫隙內的柔性材料的平整度。

為實現上述目的，本發明提供的一種觸摸屏填縫工藝方法，所述觸摸屏填縫工藝方法包括以下步驟：

將觸摸屏四周的縫隙填充柔性材料；

將觸摸屏四周填充好柔性材料的手機固定在夾具上；

控制低表面能材料的壓頭位于所述縫隙上方，且與所述縫隙內的柔性材料貼合；

控制所述壓頭與手機相對移動，以抹平所述縫隙內的柔性材料。

可選地，所述控制所述壓頭與手機相對移動，以抹平所述縫隙內的柔性材料包括：

保持手機不動，控制所述壓頭沿所述縫隙形成的軌跡移動；或者，

保持壓頭不動，控制所述夾具帶動手機移動，以使所述壓頭沿所述縫隙形成的軌跡相對移動。

可選地，所述壓頭相對于所述縫隙形成的軌跡按照逆時針或者順時針方向循環移動。

可選地，所述壓頭相對于所述縫隙形成的軌跡勻速移動。

可選地，所述將觸摸屏四周填充好柔性材料的手機固定在夾具上包括：

將觸摸屏四周填充好柔性材料的手機部分容置于所述夾具的底座中定位槽內，使得所述觸摸屏頂部凸出所述定位槽設置；

控制所述夾具的頂針與所述觸摸屏頂部抵持，以與所述底座配合夾持固定所述手機。

可選地，在所述壓頭與手機相對移動的過程中，控制所述壓頭壓持所述柔性材料的作用力保持恒定。

可選地，所述控制所述壓頭壓持所述柔性材料的作用力保持恒定包括：

通過預設于所述壓頭上方的壓力檢測裝置檢測所述壓頭的壓力實時動態調整所述壓頭壓持所述柔性材料的作用力。

可選地，所述壓頭與所述柔性材料之間互不粘結。

可選地，所述低表面能材料為硅膠。

可選地，所述柔性材料為膠水。

本發明實施例通過將觸摸屏四周的縫隙填充柔性材料；將觸摸屏四周填充好柔性材料的手機固定在夾具上；控制低表面能材料的壓頭位于所述縫隙上方，且與所述縫隙內的柔性材料貼合；控制所述壓頭與手機相對移動，以抹平所述縫隙內的柔性材料。由于采用了低表面能材料的壓頭對縫隙內的柔性材料進行壓平處理，從而提高了縫隙內的柔性材料的平整度。

附圖說明

圖1為本發明觸摸屏填縫工藝方法一實施例的流程示意圖；

圖2為本發明觸摸屏填縫工藝方法一實施例中觸摸屏填縫示例圖；