[發明專利]一種新型底柵結構的柔性薄膜晶體管及其制備方法在審
| 申請號: | 201610182132.X | 申請日: | 2016-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN105742369A | 公開(公告)日: | 2016-07-06 |
| 發明(設計)人: | 魏雄邦;全勇;肖倫;陳志;劉騰飛;龐韓英 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L29/786 | 分類號: | H01L29/786;H01L21/336;H01L29/06 |
| 代理公司: | 電子科技大學專利中心 51203 | 代理人: | 吳姍霖 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 結構 柔性 薄膜晶體管 及其 制備 方法 | ||
1.一種新型底柵結構的柔性薄膜晶體管,自下而上依次為柔性襯底、柵電極、絕緣層、有源層和源漏電極,所述柵電極和源漏電極為銀納米線薄膜,所述絕緣層為PMMA薄膜。
2.根據權利要求1所述的新型底柵結構的柔性薄膜晶體管,其特征在于,所述柔性襯底為聚二甲基硅氧烷、聚酰亞胺、聚偏氟乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮甲醛、聚乙烯。
3.根據權利要求1所述的新型底柵結構的柔性薄膜晶體管,其特征在于,所述有源層為IGZO薄膜、ITZO薄膜、IAZO薄膜。
4.根據權利要求1所述的新型底柵結構的柔性薄膜晶體管,其特征在于,所述柔性襯底的厚度為0.2~0.3mm,所述柵電極的厚度為80~100nm,所述絕緣層的厚度為500~800nm,所述有源層的厚度為70~100nm,所述源漏電極的厚度為80~100nm。
5.根據權利要求1所述的新型底柵結構的柔性薄膜晶體管,其特征在于,所述柔性襯底采用旋涂法制備,所述柵電極采用噴涂法或旋涂法制備,所述絕緣層采用噴涂法或旋涂法制備,所述有源層采用濺射法制備,所述源漏電極采用噴涂法或旋涂法制備。
6.一種新型底柵結構的柔性薄膜晶體管的制備方法,包括以下步驟:
步驟1:制備柔性襯底,清洗備用;
步驟2:在步驟1得到的柔性襯底上制備銀納米線薄膜,作為柵電極;
步驟3:在步驟2得到的柵電極上制備聚甲基丙烯酸甲酯,作為絕緣層;
步驟4:在步驟3得到的絕緣層上采用磁控濺射法制備有源層;
步驟5:在步驟4得到的有源層上制備銀納米線薄膜,作為源漏電極。
7.根據權利要求6所述的新型底柵結構的柔性薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,步驟1所述柔性襯底為聚二甲基硅氧烷、聚酰亞胺、聚偏氟乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮甲醛、聚乙烯;其中,制備聚二甲基硅氧烷柔性襯底的具體過程為:將聚二甲基硅氧烷主劑和硬化劑按質量比10:1的比例混合,在0.1Torr的真空環境下放置10~30min,得到聚二甲基硅氧烷旋涂液;然后在硅烷化處理后的玻璃基片上旋涂上述聚二甲基硅氧烷旋涂液;最后將旋涂后的帶聚二甲基硅氧烷的玻璃基片在60~80℃溫度下干燥1~3h進行固化成型,將固化成型后的聚二甲基硅氧烷薄膜剝離下,進行等離子體氧處理使其表面親水,即可得到厚度為0.2~0.3mm的聚二甲基硅氧烷柔性襯底。
8.根據權利要求6所述的新型底柵結構的柔性薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,步驟2所述銀納米線薄膜柵電極的制備過程具體為:首先,采用液相多元醇合成法制備銀納米線混合液,在得到的銀納米線混合液中加入體積為銀納米線混合液3~5倍的丙酮后混合均勻,然后離心分離,得到的銀納米線取出后加入乙醇、丙酮或去離子水分散溶劑中,超聲得到穩定的銀納米線分散液,所述銀納米線分散液的質量濃度為5~10mg/mL;將上步得到的銀納米線分散液加入噴墨打印機中,將步驟1清洗后的柔性襯底放在加熱臺上,調節加熱臺的溫度為80~120℃,噴涂銀納米線,即可在柔性襯底上得到圖案化的銀納米線薄膜,然后在120℃溫度下退火1~2h,即可得到厚度為80~100nm的銀納米線柵電極。
9.根據權利要求6所述的新型底柵結構的柔性薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,步驟3所述PMMA絕緣層的制備過程具體為:首先配制聚甲基丙烯酸甲酯噴涂液,采用聚甲基丙烯酸甲酯作為溶質,苯甲醚或三氯甲烷作為溶劑,配制得到質量濃度為100mg/mL的聚甲基丙烯酸甲酯噴涂液;將上述聚甲基丙烯酸甲酯噴涂液加入噴墨打印機中,將步驟2得到的帶柵電極的柔性襯底放在加熱臺上,調節加熱臺的溫度為80~100℃,噴涂聚甲基丙烯酸甲酯,即可在柵電極上得到PMMA,然后在100~120℃溫度下退火1~2h,得到厚度為500~800nm的PMMA薄膜,即為絕緣層。
10.根據權利要求6所述的新型底柵結構的柔性薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,步驟4所述有源層為IGZO薄膜、ITZO薄膜、IAZO薄膜,其中,采用磁控濺射法制備IGZO薄膜時,濺射靶材為摩爾比In:Ga:Zn=1:1:1的金屬靶材,濺射溫度為20~50℃,濺射電壓為210~240V的直流電壓,濺射氣氛為氧氣和氬氣的混合氣體,所述氧氣與氬氣的流量比為(1~10):100,濺射氣壓為2~4mTorr,濺射得到的IGZO薄膜的厚度為70~100nm。
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