[發(fā)明專利]一種柔性電子制備、轉(zhuǎn)移與封裝系統(tǒng)及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610182059.6 | 申請日: | 2016-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN105762096B | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳建魁;劉騰;尹周平;黃永安 | 申請(專利權(quán))人: | 華中科技大學 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/50 |
| 代理公司: | 華中科技大學專利中心42201 | 代理人: | 梁鵬 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 柔性 電子 制備 轉(zhuǎn)移 封裝 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種柔性電子制備、轉(zhuǎn)移與封裝系統(tǒng),其特征在于,該系統(tǒng)包括基板轉(zhuǎn)移模塊(100)、柔性電子制備模塊(200)、激光剝離模塊(300)以及封裝與裝卸模塊(400),其中:
所述基板轉(zhuǎn)移模塊(100)用于拾取基板并放置到柔性電子制備模塊(200)上,然后將制備好的柔性電子連同基板一起從柔性電子制備模塊(200)轉(zhuǎn)移到激光剝離模塊(300),最后從激光剝離模塊(300)上取回被剝離的基板;
所述柔性電子制備模塊(200)用于在基板上完成整個柔性電子的制備,該柔性電子制備模塊(200)首先在基板上電噴霧出一層基底,然后在基底上打印出底層的絕緣層,再在絕緣層上紡出需要的電路,最后在電路層上打印出頂層的絕緣層;
所述激光剝離模塊(300)用于將制備好的柔性電子與基板分離;
所述封裝與裝卸模塊(400)用于將需要封裝的產(chǎn)品安放于封裝模塊上,并將從基板上剝離的柔性電子封裝在產(chǎn)品上,最后將封裝好的產(chǎn)品取下。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性電子制備、轉(zhuǎn)移與封裝系統(tǒng),其特征在于,所述基板轉(zhuǎn)移模塊(100)包括轉(zhuǎn)移機械手(101)、料倉(102)和廢料倉(103),所述轉(zhuǎn)移機械手(101)用于拾取和轉(zhuǎn)移基板,其具有四個自由度,所述料倉(102)和廢料倉(103)分別用于存放使用前和使用后的基板。
3.如權(quán)利要求1或2所述的柔性電子制備、轉(zhuǎn)移與封裝系統(tǒng),其特征在于,所述柔性電子制備模塊(200)包括運動單元、噴霧紡絲單元和3D打印單元,其中:
所述運動單元上安裝有制備模塊夾具(202),其用于實現(xiàn)制備模塊夾具(202)在XY平面內(nèi)的運動;
所述噴霧紡絲單元包括噴霧紡絲立柱(203)、噴霧噴嘴(205)、紡絲噴嘴(208),所述噴霧噴嘴(205)和紡絲噴嘴(208)安裝在噴霧紡絲立柱(203)上,并由噴霧紡絲絲杠螺母(204)實現(xiàn)Z向運動;所述噴霧噴嘴(205)與噴霧溶液容器(206)相連,該噴霧溶液容器(206)用于提供制備基底結(jié)構(gòu)的材料溶液,其與夾具(202)之間還設(shè)有高壓電場,使其噴出高速溶液制作基底;所述紡絲噴嘴(208)與紡絲溶液容器(209)相連,該紡絲溶液容器(209)用于提供電紡絲材料溶液,其與制備模塊夾具(202)間還設(shè)有高壓電場,使其噴出高速溶液制作電路;
3D打印單元包括3D打印立柱(211)和3D打印頭(213),所述3D打印頭(213)用于噴出溶液制作絕緣層,其安裝在3D打印立柱(211)上,并由3D打印絲杠螺母(221)進行調(diào)節(jié),實現(xiàn)Z向運動。
4.如權(quán)利要求3所述的柔性電子制備、轉(zhuǎn)移與封裝系統(tǒng),其特征在于,所述噴霧噴嘴(205)與制備模塊夾具(202)之間的高壓電場由噴霧高壓發(fā)生器(207)產(chǎn)生,該噴霧高壓發(fā)生器(207)的一端與噴霧噴嘴(205)相連,另一端與制備模塊夾具(202)相連;所述紡絲噴嘴(208)與制備模塊夾具(202)之間的高壓電場由紡絲高壓發(fā)生器(210)產(chǎn)生,該紡絲高壓發(fā)生器(210)一端與紡絲噴嘴(208)相連,另一端與制備模塊夾具(202)相連。
5.如權(quán)利要求4所述的柔性電子制備、轉(zhuǎn)移與封裝系統(tǒng),其特征在于,所述激光剝離模塊(300)包括運動單元和激光剝離單元,其中:
所述運動單元上安裝有剝離模塊夾具(302),其用于實現(xiàn)剝離模塊夾具(302)在XY平面內(nèi)的運動;
所述激光剝離單元包括剝離模塊立柱(303)和激光頭(306),所述激光頭(306)安裝在剝離模塊立柱(303)上,其用于發(fā)出激光將柔性電子制備模塊噴霧出的基底燒蝕,從而使柔性電子與基板自動分離;所述立柱(303)上還安裝有激光發(fā)生器(305)、光電距離傳感器(307)和剝離模塊絲杠螺母(304),所述激光發(fā)生器(305)用于產(chǎn)生穩(wěn)定的激光能量,所述光電距離傳感器(307)用于檢測基板與柔性電子是否完全分離,所述剝離模塊絲杠螺母(304)用于實現(xiàn)激光頭(306)和光電距離傳感器(307)的Z向移動。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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