[發(fā)明專利]工控智能光數(shù)字繼電保護(hù)測(cè)試儀

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610181434.5
• 申請(qǐng)日: 2016-03-28
• 公開（公告）號(hào): CN105699821B
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王周蓉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都天進(jìn)儀器有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/00
• 分類號(hào): G01R31/00
• 代理公司: 成都金英專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

1.工控智能光數(shù)字繼電保護(hù)測(cè)試儀，其特征在于：包括工控機(jī)、電源板、繼電保護(hù)測(cè)試主板、光纖接口電路板、開關(guān)量輸入電路板、開關(guān)量及小信號(hào)輸出電路板和通信板，所述繼電保護(hù)測(cè)試主板的電源輸入端通過(guò)電源線與電源板的電源輸出端連接，所述繼電保護(hù)測(cè)試主板的通信端通過(guò)網(wǎng)線與通信板連接，所述繼電保護(hù)測(cè)試主板的控制端通過(guò)網(wǎng)線與工控機(jī)連接，所述繼電保護(hù)測(cè)試主板通過(guò)排線與光纖接口電路板、開關(guān)量輸入電路板和開關(guān)量及小信號(hào)輸出電路板連接；所述繼電保護(hù)測(cè)試主板包括DSP模塊、FPGA模塊、FLASH模塊、RAM模塊、HPI接口模塊和PHY模塊，其中，DSP模塊通過(guò)HPI接口模塊與FPGA模塊連接，F(xiàn)PGA模塊與FLASH模塊和光纖接口電路板連接，DSP模塊與RAM模塊連接，F(xiàn)PGA模塊還通過(guò)PHY模塊與通信板、開關(guān)量輸入電路板和開關(guān)量及小信號(hào)輸出電路板上的開關(guān)量輸出模塊連接，DSP模塊與開關(guān)量及小信號(hào)輸出電路板上的小信號(hào)輸出模塊連接；所述開關(guān)量輸入電路板上包括開關(guān)量輸入接口模塊，該開關(guān)量輸入接口模塊依次通過(guò)輸入電平轉(zhuǎn)換模塊和光電隔離模塊與繼電保護(hù)測(cè)試主板的FPGA模塊連接；所述電源板上包括220V交流電源輸入模塊、濾波模塊和控制輸入模塊，其中，220V交流電源輸入模塊、濾波模塊和控制輸入模塊依次連接至繼電保護(hù)測(cè)試主板的電源輸入端；所述光纖接口電路板上包括光纖ST接口和B碼接口；所述通信板上包括RJ45網(wǎng)絡(luò)模塊、GPS模塊和調(diào)試接口模塊；所述工控機(jī)設(shè)置在電源板、繼電保護(hù)測(cè)試主板、光纖接口電路板、開關(guān)量輸入電路板、開關(guān)量及小信號(hào)輸出電路板和通信板的上方；

電源板接收220v交流電，輸出5v和正負(fù)12v的直流電，為其它模塊供電；通訊板支持TCP/IP，接受外接PC機(jī)的指令，也將繼電保護(hù)測(cè)試主板的結(jié)果數(shù)據(jù)交付給外接PC機(jī)，與PC機(jī)進(jìn)行雙向通訊；FPGA模塊負(fù)責(zé)協(xié)議的處理、格式的轉(zhuǎn)換及信息的打包；光纖接口電路板在接收到來(lái)自FPGA模塊的正確的電平信號(hào)后對(duì)外輸出光信號(hào)，相反，也會(huì)將由外面接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電平信號(hào)送給FPGA模塊；DSP模塊只與FPGA模塊之間進(jìn)行雙向通訊，接收來(lái)自FPGA模塊的指令，并且向FPGA模塊下發(fā)指令，同時(shí)DSP模塊單方面接收來(lái)自外部的開關(guān)量輸入信號(hào)，單方面對(duì)外輸出開關(guān)量輸出信號(hào)和數(shù)字電平信號(hào)，其中的數(shù)字電平信號(hào)交付給數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊；數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊在接收到來(lái)自DSP模塊的數(shù)字量后，負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)換成模擬量并以小信號(hào)的名義對(duì)外輸出；

DSP模塊選用TMS320F2812芯片，RAM模塊選用IS6lLV51216-8芯片，開關(guān)量輸出模塊選用ZP-1050器件，開關(guān)量輸入模塊選用ZP-1052器件。