[發(fā)明專利]一種焊帶處理裝置及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610181223.1
• 申請(qǐng)日: 2016-03-28
• 公開（公告）號(hào): CN105643159B
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文;李澤通
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫奧特維科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K37/00
• 分類號(hào): B23K37/00;B23D15/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種焊帶處理裝置，其特征在于，包括：

可運(yùn)動(dòng)的第一拉焊帶壓頭，用以拉取焊帶；

焊帶中轉(zhuǎn)平臺(tái)，用以定位并承接焊帶，所述焊帶中轉(zhuǎn)平臺(tái)具有定位部；及

可平移運(yùn)動(dòng)的第二拉焊帶壓頭，用以從所述焊帶中轉(zhuǎn)平臺(tái)上拉取切斷后的定長(zhǎng)焊帶；

所述第一拉焊帶壓頭的拉焊帶位置與所述第二拉焊帶壓頭的拉焊帶位置之間具有高度差。

2.如權(quán)利要求1所述焊帶處理裝置，其特征在于，所述定位部采用定位槽和/或吸附孔。

3.如權(quán)利要求1所述焊帶處理裝置，其特征在于，所述第一拉焊帶壓頭的拉焊帶位置高于所述第二拉焊帶壓頭的拉焊帶位置。

4.如權(quán)利要求3所述焊帶處理裝置，其特征在于，所述第一拉焊帶壓頭平移運(yùn)動(dòng)設(shè)置或平移升降運(yùn)動(dòng)設(shè)置。

5.如權(quán)利要求4所述焊帶處理裝置，其特征在于，所述焊帶中轉(zhuǎn)平臺(tái)固定位置設(shè)置、平移運(yùn)動(dòng)設(shè)置、豎直升降運(yùn)動(dòng)設(shè)置或平移升降運(yùn)動(dòng)設(shè)置。

6.如權(quán)利要求5所述焊帶處理裝置，其特征在于，所述第一拉焊帶壓頭平移運(yùn)動(dòng)設(shè)置，所述焊帶中轉(zhuǎn)平臺(tái)固定位置設(shè)置或豎直升降運(yùn)動(dòng)設(shè)置，所述第二拉焊帶壓頭與所述焊帶中轉(zhuǎn)平臺(tái)之間設(shè)有可平移運(yùn)動(dòng)的焊帶導(dǎo)向板。

7.如權(quán)利要求5或6所述焊帶處理裝置，其特征在于，所述第一拉焊帶壓頭的前道或后道設(shè)有用以切割形成定長(zhǎng)焊帶的切刀裝置，所述切刀裝置包括壓焊帶裝置及切刀。

8.一種焊帶處理方法，其特征在于，包括以下步驟：通過第一拉焊帶壓頭拉取焊帶，等待切斷；通過焊帶中轉(zhuǎn)平臺(tái)定位并承接焊帶，所述焊帶中轉(zhuǎn)平臺(tái)具有定位部；通過第二拉焊帶壓頭從所述焊帶中轉(zhuǎn)平臺(tái)上拉取切斷后的定長(zhǎng)焊帶，所述第一拉焊帶壓頭的拉焊帶位置與所述第二拉焊帶壓頭的拉焊帶位置之間具有高度差。

9.如權(quán)利要求8所述的焊帶處理方法，其特征在于，所述定位部采用定位槽和/或吸附孔。

10.如權(quán)利要求9所述焊帶處理方法，其特征在于，所述第一拉焊帶壓頭的拉焊帶位置高于所述第二拉焊帶壓頭的拉焊帶位置。