[發明專利]對熱機械應力敏感度降低的半導體材料的密封器件在審
| 申請號： | 201610179771.0 | 申請日： | 2016-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN106553991A | 公開（公告）日： | 2017-04-05 |
| 發明（設計）人： | A·托齊奧;C·瓦爾扎希納;L·奎利諾尼;G·阿勒加托 | 申請（專利權）人： | 意法半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/02 | 分類號： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所11256 | 代理人： | 王茂華,董典紅 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 機械 應力 敏感度 降低 半導體材料 密封 器件 | ||
【說明書】：
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