[發明專利]半導體器件制造方法在審
| 申請號： | 201610178903.8 | 申請日： | 2016-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN106024753A | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發明（設計）人： | 大野榮治 | 申請（專利權）人： | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/50 | 分類號： | H01L23/50;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 李蘭;孫志湧 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 制造 方法 | ||
【說明書】：
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