[發明專利]片式整流元件及其生產工藝有效
| 申請號： | 201610178768.7 | 申請日： | 2016-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN105679738B | 公開（公告）日： | 2019-09-06 |
| 發明（設計）人： | 劉欣倫;馬抗震;哈鳴;谷春壘;姚華民 | 申請（專利權）人： | 禾邦電子（中國）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L25/07;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 214101 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 整流 元件 及其 生產工藝 | ||
1.一種片式整流元件的生產工藝，其特征在于，所述生產工藝包括步驟：
按照橋式整流電路，于基板下表面、上表面分別印刷形成引出電極、第一電極和與所述第一電極電連接的第一導線；
將片狀二極管芯片的下表面電極分別焊連至所述第一電極上；
在所述基板與架固于所述芯片上方的導電金屬箔之間注塑形成中層絕緣封裝體；
采用蝕刻工藝將所述導電金屬箔形成與所述芯片相對應的第二電極及第三導線；
于所述第二電極位置處形成貫通所述中層絕緣封裝體的第一通孔，并于所述第一通孔內設置第二導線以使所述芯片上表面電極與所述第二電極電性連接；
采用注塑工藝于所述中層絕緣封裝體上形成上層絕緣封裝體；
至少于所述中層絕緣封裝體及所述基板上形成沿豎直方向延伸的第二凹槽，使所述第一導線、所述第三導線和所述引出電極暴露于所述第二凹槽處，并于所述第二凹槽內設置第四導線，所述第四導線電性連接所述第一導線、所述第三導線和所述引出電極；
切割以形成所述片式整流元件。
2.根據權利要求1所述的片式整流元件的生產工藝，其特征在于，所述第一電極和所述芯片的數目均為四個，四個所述第一電極與四個所述芯片分別一一對應且電性連接于對應的所述下表面電極。
3.根據權利要求2所述的片式整流元件的生產工藝，其特征在于，在豎直方向上，任意相對應的所述第一電極、所述第二電極和所述芯片的至少部分重疊設置。
4.一種片式整流元件，其特征在于，所述片式整流元件采用權利要求1～3任一項所述的生產工藝制作而成。
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