[發明專利]ACF貼附設備及其切割裝置

在審

• 申請號: 201610177867.3
• 申請日: 2016-03-25
• 公開（公告）號: CN105751270A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 黃銘杰;周均;戴軍;鐘福泉;向斌;李勝新
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: B26D1/08
• 分類號: B26D1/08;B26D7/00;B26D7/27;G02F1/13
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

【技術領域】

本發明涉及平板顯示器(FlatPanelDisplay,FPD)生產領域,尤其涉及一種異向導電膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF)貼附設備及其切割裝置。

【背景技術】

在LCD、PDP等平板顯示器(FPD)的制造工序中，為了搭載電子組件，需要在面板、覆晶薄膜(ChipOnFlex,COF)和印刷電路板裝配(PrintedCircuitBoardAssembly,PCBA)的基板上貼附附異向導電膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF)。將平面顯示面板粘貼ACF為平板顯示器裝配的一個工序，其需要先將ACF進行切割，然后再貼到平面顯示面板的對應位置上。

請參閱圖1，為現有的一種ACF貼附設備的工作示意圖，ACF100包括本體及附于本體上的離型紙，該ACF100安裝于供料裝置300上，該ACF100能依次通過切割裝置500與壓合裝置700向收料裝置900行進，當該ACF100通過切割裝置500時，該切割裝置500對該ACF100的本體進行切割，在ACF100上切割出一待貼合的ACF本體，當該待貼合的ACF本體行進至壓合裝置700的預定工作位置時，該壓合裝置700將該待貼合的ACF壓合于基板750上，以完成ACF的貼附制程。

請參閱圖2及圖3，圖2為現有的一種ACF貼附設備的切割示意圖，圖3為現有的ACF貼附設備的俯視切割示意圖。現有的切割裝置500一般為由汽缸驅動的不銹鋼切刀520，然而通過使用汽缸控制驅動的不銹鋼切刀520切割ACF100，其中ACF100包括本體120及貼附于本體120上的離型紙140。正常切割時，是將本體120完全切斷，但不切斷離型紙140，使得供料裝置300及收料裝置900可持續運行。

如圖2及圖3所示，在實際使用過程中，不銹鋼切刀520的是透過不銹鋼切刀520兩端的限位塊540來控制切入離型紙140深度A。一般而言，離型紙140的厚度為50微米，故為了不切斷離型紙140并使離型紙140保有一定的強度，離型紙140的切入量A需控制在30微米以下。為了達到這個要求，則需通過校正不銹鋼切刀520與限位塊540的相對位置，也就是刀刃與底座560的距離，即切入量B，以保證切入離型紙140的深度A符合要求。也就是說，切入量B必須在20微米到50微米之間。

現有ACF貼附設備的缺點在于，1.當切入量B值過大，本體120切不斷；2.當切入量B值過小，離型紙140會被切斷，而導致停機；3.切入量B范圍過小，不易調整，拉長了工時。

【發明內容】

本發明的個目的在于提供一種ACF貼附設備，其透過切割裝的底座的凹槽設計，使得可變且不便調整的切入量B固定化，并使切刀的調整要求降低，改善了切割精度。

本發明的個目的在于提供一種ACF貼附設備的切割裝置，其透過底座的凹槽使得可變且不便調整的切入量B固定化，并使切刀的調整要求降低，省去調整切刀與限位塊的時間。

為解決上述問題，本發明的優選實施例提供了一種ACF貼附設備，包括：供料裝置、壓合裝置及收料裝置，所述供料裝置用于提供ACF，所述ACF包括本體及貼附于本體上的離型紙，所述ACF貼附設備還包括：切割裝置，包括切刀及與所述切刀對應的底座，所述供料裝置及所述收料裝置控制所述ACF由所述底座及所述切刀之間通過，其中本體面向所述切刀，所述離型紙面向所述底座，所述底座的表面具有凹槽，所述凹槽的深度小于所述離型紙的厚度。

在本發明優選實施例的ACF貼附設備中，所述切刀朝所述底座運行以切割所述ACF，用于完全切斷所述本體且局部切開所述離型紙。

在本發明優選實施例的ACF貼附設備中，所述離型紙局部位于所述凹槽中。

在本發明優選實施例的ACF貼附設備中，所述切刀運行的死點為所述底座的所述表面。

在本發明優選實施例的ACF貼附設備中，所述切刀的長度大于所述凹槽的寬度。

在本發明優選實施例的ACF貼附設備中，所述凹槽的深度介于30微米至50微米。優選地，所述凹槽的深度為50微米。

為解決上述問題，本發明的另一優選實施例提供了一種ACF貼附設備的切割裝置，用于切割ACF，所述ACF包括本體及貼附于本體上的離型紙，其特征在于，所述切割裝置包括切刀及與所述切刀對應的底座，所述ACF位于所述底座及所述切刀之間，其中所述本體面向所述切刀，所述離型紙面向所述底座，所述底座的表面具有凹槽，所述凹槽的深度小于所述離型紙的厚度。