[發(fā)明專利]一種陶瓷電容式壓力傳感器及制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610177293.X
• 申請(qǐng)日: 2016-03-25
• 公開（公告）號(hào): CN105784212B
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄔若軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳安培龍科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01L1/14
• 分類號(hào): G01L1/14;G01L9/12
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 任哲夫

1.一種陶瓷電容式壓力傳感器，包括，基座，所述基座具有一頂面和底面，所述頂面設(shè)置有感壓膜，所述頂面與所述感壓膜之間設(shè)置有一對(duì)平行的平面電極，其特征在于，所述感壓膜表面由下至上順次設(shè)置有導(dǎo)電屏蔽層和絕緣防水層，所述基座底面設(shè)置有導(dǎo)電屏蔽層；所述基座側(cè)壁成型有上下貫穿的溝槽或通孔，所述溝槽或通孔內(nèi)表面沿遠(yuǎn)離所述基座的方向依次設(shè)置有導(dǎo)電屏蔽層和絕緣防水層，所述溝槽或通孔內(nèi)的導(dǎo)電屏蔽層連通所述感壓膜表面和基座底面的導(dǎo)電屏蔽層；

所述陶瓷電容式壓力傳感器通過如下步驟制備：

S1、提供一基座，所述基座頂面設(shè)置感壓膜，基座頂面和感壓膜之間設(shè)置有平面電極，在所述感壓膜表面、基座底面及所述基座側(cè)壁的溝槽或通孔內(nèi)表面制備導(dǎo)電屏蔽層；

S2、在所述感壓膜上的導(dǎo)電屏蔽層和所述溝槽或通孔內(nèi)的導(dǎo)電屏蔽層表面制備絕緣防水層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容式壓力傳感器，其特征在于，所述導(dǎo)電屏蔽層的材質(zhì)為金、銀、銅、鉑、鎳鉻、鎳銅中的一種或幾種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷電容式壓力傳感器，其特征在于，所述導(dǎo)電屏蔽層的表面方阻不大于100Ω/□。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷電容式壓力傳感器，其特征在于，所述絕緣防水層為無機(jī)或有機(jī)絕緣防水層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陶瓷電容式壓力傳感器，其特征在于，所述絕緣防水層的材質(zhì)為玻璃釉、氟硅橡膠或特氟龍中的一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陶瓷電容式壓力傳感器，其特征在于，所述步驟S1中所述導(dǎo)電屏蔽層的制備工藝為厚膜印刷工藝、噴涂工藝或薄膜工藝中的一種；所述厚膜印刷工藝為：將導(dǎo)電金屬漿料通過絲網(wǎng)印刷涂覆于感壓膜表面、基座底面，手工將導(dǎo)電金屬漿料涂覆于所述溝槽或通孔內(nèi)，然后于450-900℃下燒結(jié)15-30min；所述噴涂工藝為：將導(dǎo)電金屬漿料噴涂于所述感壓膜表面、基座底面和溝槽或通孔內(nèi)，然后于450-900℃下燒結(jié)15-30min；所述薄膜工藝為磁控濺射或真空鍍膜工藝中的一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的陶瓷電容式壓力傳感器，其特征在于，采用厚膜印刷工藝或噴涂工藝制備的導(dǎo)電層厚度為5-30μm，采用薄膜工藝制備的導(dǎo)電層厚度為0.1-3μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的陶瓷電容式壓力傳感器，其特征在于，所述步驟S2中，所述絕緣防水層的制備工藝為厚膜印刷工藝或噴涂工藝中的一種；所述厚膜印刷工藝為：將絕緣防水材料絲網(wǎng)印刷于所述感壓膜的導(dǎo)電屏蔽層表面，手工將絕緣防水材料涂覆于所述溝槽或通孔內(nèi)導(dǎo)電屏蔽層表面，然后燒結(jié)或烘干；所述絕緣防水材料為玻璃釉時(shí)，于450-850℃下燒結(jié)15-30min，所述絕緣防水材料為氟硅橡膠或特氟龍時(shí)，于100～200℃下烘干1-3h；所述噴涂工藝為：將絕緣防水材料噴涂于所述感壓膜的導(dǎo)電屏蔽層表面和溝槽或通孔內(nèi)導(dǎo)電屏蔽層的表面，然后燒結(jié)或烘干；所述絕緣防水材料為玻璃釉時(shí)，于450-850℃下燒結(jié)15-30min，所述絕緣防水材料為氟硅橡膠或特氟龍時(shí)，于100～200℃下烘干1-3h。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陶瓷電容式壓力傳感器，其特征在于，所述厚膜印刷工藝或噴涂工藝制備的絕緣防水層厚度為5-100μm。