[發明專利]PCB板焊盤補償設計工藝及其應用有效
| 申請號： | 201610177167.4 | 申請日： | 2016-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN105792521B | 公開（公告）日： | 2018-12-04 |
| 發明（設計）人： | 賴榮祥 | 申請（專利權）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 板焊盤 補償 設計 工藝 及其 應用 | ||
1.一種PCB板焊盤補償設計工藝，其特征在于：包括底片制作步驟，即根據原始設計圖進行線路底片和防焊底片的CAM設計，其中CAM設計線路的線寬比原始設計圖寬，CAM設計防焊開窗的直徑比原始設計圖大，同時CAM設計的防焊底片影像對大于焊盤范圍的線路-防焊重疊部分進行補償設計。
2.根據權利要求1所述的PCB板焊盤補償設計工藝，其特征在于：所述CAM設計線路的線寬比原始設計圖上的線寬大10-20％。
3.根據權利要求2所述的PCB板焊盤補償設計工藝，其特征在于：所述CAM設計防焊開窗的直徑比原始設計圖上的開窗直徑大20-30％。
4.一種關于權利要求1-3所述PCB板焊盤補償設計工藝的應用，其特征在于步驟依次包括：
①底片制作：根據原始設計圖進行線路底片和防焊底片的CAM設計；
②電鍍：在電路板表面鍍上銅膜；
③線路轉印：在電路板上涂上曝光油墨，將線路底片影像轉印到鍍銅的電路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；
④蝕刻線路：將電路板上的銅膜蝕刻成為線路，然后除去曝光油墨；
⑤防焊開窗：在電路板外表面再鍍上一層防焊層，將防焊底片影像轉印到電路板上，曝光，去除未硬化防焊層，從防焊層開窗露出的線路部分即形成焊盤。
5.根據權利要求4所述的PCB板焊盤補償設計工藝的應用，其特征在于：所述防焊開窗步驟之后還包括文字步驟，用于在防焊層外增加文字符號。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于柏承科技（昆山）股份有限公司，未經柏承科技（昆山）股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610177167.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種柔性線路板糾偏方法和裝置
- 下一篇：一種焊盤兼容結構以及PCB板
