[發(fā)明專利]線路LDI曝光定位方法及其應(yīng)用

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610176979.7
• 申請日: 2016-03-25
• 公開（公告）號(hào): CN105764261A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴榮祥
• 申請（專利權(quán)）人: 柏承科技（昆山）股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/10
• 分類號(hào): H05K3/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種兼顧通孔與半孔位置的線路LDI曝光定位方法及其應(yīng)用。

背景技術(shù)

LDI(laserdirectimaging)的中文全稱是激光直接成像技術(shù)，用于PCB(印刷電路板)工藝中的曝光工序，與傳統(tǒng)的底片接觸曝光方法的不同之處在于傳統(tǒng)曝光是通過汞燈照射底片將圖像轉(zhuǎn)移至PCB上，LDI是用激光掃描的方法直接將線路在PCB上成像。

在線路成像之前，需要在PCB上做出通孔和盲孔，其中通孔為機(jī)鉆孔，其標(biāo)準(zhǔn)誤差在50～100μm，盲孔為激光孔，其標(biāo)準(zhǔn)誤差在25～50μm。由于兩種孔的加工方式不同，所以會(huì)形成不同的靶標(biāo)，然而在現(xiàn)有技術(shù)中兩種靶標(biāo)通常設(shè)置在不同位置，線路LDI只能在兩種靶標(biāo)中擇一來進(jìn)行定位。正因?yàn)檫@種定位方式無法兼顧兩種孔的位置，所以不能預(yù)知偏移量是否超過可接受范圍，曝光后可能出現(xiàn)線路焊盤與某類孔的位置不良而使整個(gè)PCB報(bào)廢。

因此，有必要提供一種新的方法來解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種兼顧通孔與半孔位置的線路LDI曝光定位方法。

本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：一種線路LDI曝光定位方法，步驟包括：機(jī)械鉆通孔時(shí)在PCB邊緣成型圓形的機(jī)鉆靶標(biāo)，激光打盲孔時(shí)在PCB邊緣成型環(huán)繞所述機(jī)鉆靶標(biāo)的激光靶標(biāo)，線路LDI曝光同時(shí)依照所述機(jī)鉆靶標(biāo)的中心以及激光靶標(biāo)的中心進(jìn)行定位。

具體的，所述激光靶標(biāo)包括環(huán)形均布的若干圓形靶孔。

進(jìn)一步的，所述靶孔的數(shù)量為4的整數(shù)倍。

進(jìn)一步的，所述機(jī)鉆靶標(biāo)的直徑為4±0.5mm，所述激光靶標(biāo)的極柵直徑為6±0.5mm，所述靶孔的直徑為0.5±0.1mm。

一種線路LDI曝光定位方法的應(yīng)用，當(dāng)所述機(jī)鉆靶標(biāo)中心與激光靶標(biāo)中心的連線長度大于75μm時(shí)，判斷打孔不合格；當(dāng)述機(jī)鉆靶標(biāo)中心與激光靶標(biāo)中心的連線長度不大于75μm時(shí)，判斷打孔合格并在所述機(jī)鉆靶標(biāo)中心與激光靶標(biāo)中心之間的連線上確定定位點(diǎn)，繼而進(jìn)行線路LDI曝光。

進(jìn)一步的，判斷打孔合格時(shí)，所述定位點(diǎn)到機(jī)鉆靶標(biāo)中心的距離與定位點(diǎn)到激光靶標(biāo)中心的距離之比為1～2:1。

采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是：

1、本發(fā)明線路LDI曝光定位方法在確定定位點(diǎn)時(shí)可以兼顧通孔與盲孔的位置，這樣就可以令線路焊盤的位置盡量覆蓋通孔和盲孔，降低報(bào)廢率；

2、激光靶標(biāo)在與機(jī)鉆靶標(biāo)不重疊的情況下形成可靠近甚至重疊的中心位置，令曝光可以同時(shí)抓取兩者的中心；

3、靶孔設(shè)置方式使激光靶標(biāo)的中心確定容易而精確；

4、機(jī)鉆靶標(biāo)與激光靶標(biāo)的中心偏差可以直接用來判斷打孔是否合格，若不合格可直接節(jié)省曝光成本；

5、定位點(diǎn)的確定會(huì)更多考量激光靶標(biāo)的精度，保證精度要求更高的盲孔落到線路焊盤當(dāng)中。

附圖說明

圖1為本發(fā)明線路LDI曝光定位方法的原理圖；

圖2為圖1中A位置的局部放大示意圖。

圖中數(shù)字表示：

1-機(jī)鉆靶標(biāo)；

2-激光靶標(biāo)，21-靶孔；

O1-機(jī)鉆靶標(biāo)中心，O2-激光靶標(biāo)中心，O3-定位點(diǎn)；

D1-機(jī)鉆靶標(biāo)直徑，D2-靶孔直徑，D3-極柵直徑。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如圖1和圖2所示，一種線路LDI曝光定位方法，步驟包括：機(jī)械鉆通孔時(shí)在PCB邊緣成型圓形的機(jī)鉆靶標(biāo)1，激光打盲孔時(shí)在PCB邊緣成型環(huán)繞機(jī)鉆靶標(biāo)1的激光靶標(biāo)2，激光靶標(biāo)2包括環(huán)形均布的若干圓形靶孔21，線路LDI曝光同時(shí)依照機(jī)鉆靶標(biāo)1的中心O1以及激光靶標(biāo)2的中心O2進(jìn)行定位，具體做法為在機(jī)鉆靶標(biāo)中心O1和激光靶標(biāo)中心O2之間的連線上確定一定位點(diǎn)O3，且定位點(diǎn)O3將機(jī)鉆靶標(biāo)中心O1到激光靶標(biāo)中心O2之間連線的長度分為1～2:1。這樣機(jī)鉆靶標(biāo)1與激光靶標(biāo)2的圖形雖然不相重疊，但是兩者的中心位置(O1、02)是可以接近甚至重疊的，這樣在曝光時(shí)可以同時(shí)抓取到兩者的中心(O1、02)，于是起到兼顧通孔與盲孔位置的作用，這樣就可以令線路焊盤的位置盡量覆蓋通孔和盲孔，降低報(bào)廢率。

如圖2所示，因?yàn)閷?shí)際加工中盲孔精度更高，更容易偏到線路焊盤之外，所以定位點(diǎn)O3位置可以在機(jī)鉆靶標(biāo)中心O1和激光靶標(biāo)中心O2之間取中點(diǎn)后再適當(dāng)靠近激光靶標(biāo)中心O2，這樣就能保證精度要求更高的盲孔落到線路焊盤當(dāng)中。