[發明專利]一種液晶顯示面板

在審

• 申請號: 201610176968.9
• 申請日: 2016-03-25
• 公開（公告）號: CN105607363A
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 林成器
• 申請（專利權）人: 友達光電(廈門)有限公司;友達光電股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1345
• 分類號: G02F1/1345;G02F1/1362
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

技術領域

本發明涉及一種可方便檢測陣列基板與軟性電路板之間可靠綁定的液 晶顯示面板。

背景技術

隨著電子產品朝輕薄、短小化方向快速發展，各種便攜式電子產品幾 乎都以液晶顯示器作為顯示面板，諸如攝錄放影機、筆記型計算機、移動 終端或個人數字助理(PersonalDigitalAssistance,PDA)等產品上，液晶顯 示器已是重要的組成組件。液晶顯示器除了液晶面板外，在其外圍必須設 置驅動芯片作為顯示信號的控制用途。一般而言，液晶面板與驅動芯片的 接口連接技術大致可分為下列幾種：卷帶式晶粒自動貼合技術(Tape AutomatedBonding,TAB)、晶粒-玻璃接合技術(ChiponGlass,COG)、晶 粒-軟板接合技術(ChiponFlex,COF)、異方性導電膠膜(Anisotropic ConductiveFilm,ACF)技術。以ACF技術為例，其在Z軸電性導通方向與 XY絕緣平面的電性絕緣特性具有明顯差異。這是因為，ACF利用內部的 導電粒子連接驅動芯片與基板兩者之間的電極使二者間形成電性通路，同 時又能避免相鄰兩電極之間出現導通短路情形。

在現有技術中，液晶面板的常見接合方式是通過異方性導電膠膜將軟 性電路板與薄膜晶體管陣列基板相結合，透過異方性導電膠膜在垂直方向 導通且水平方向不導通的特點，使軟性電路板的引腳與薄膜晶體管陣列基 板的接合墊上下對應導通。然而，當出現連接異常時，軟性電路板的綁定 (bonding)狀況與綁定之后的信號難以確認，雖然軟性電路板的每個引腳 以露銅方式、藉由量測信號是否異?？膳袛嘟壎顩r，但存在藍膠覆蓋而 難以量測的困擾。此外，可利用軟性電路板的外圍虛擬焊盤(dummypad) 構成電回路，通過虛擬線路的狀況來確認整體的綁定狀況，但卻無法確認 有效線路自身的綁定情形。

有鑒于此，如何設計一種可方便檢測陣列基板與軟性電路板之間可靠 綁定的技術方案，以消除現有技術中的上述缺陷或不足，是業內相關技術 人員亟待解決的一項課題。

發明內容

針對現有技術中的液晶顯示面板在檢測陣列基板與軟性電路板之間是 否確實綁定時所存在的上述缺陷，本發明提供一種新穎的液晶顯示面板， 其利用薄膜晶體管結構的源極與漏極間的開關量測電路來準確判斷線路的 綁定情形。

依據本發明的一個方面，提供了一種液晶顯示面板，包括一陣列基板 和一彩色濾光基板，所述陣列基板的控制電路藉由引線接合區(OuterLead Bonding，OLB)電性耦接至一軟性電路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)， 其中，該陣列基板包括：

一玻璃基板；

一第一金屬層，設置于所述玻璃基板的上方；

一絕緣層，設置于所述第一金屬層的上方；

一半導體層，設置于所述絕緣層的上方；以及

一第二金屬層，設置于所述半導體層的上方，所述第二金屬層包括多 個接合墊，其中，所述接合墊藉由一異方性導電膠膜(AnisotropicConductive Film，ACF)電性耦接至所述軟性電路板，

其中，所述第一金屬層、所述第二金屬層上的相鄰兩接合墊分別構成 一薄膜晶體管的柵電極、源電極和漏電極，藉由所述薄膜晶體管的開關特 性來檢測所述控制電路與所述軟性電路板是否可靠地綁定(bonding)。

在其中的一實施例，所述半導體層為一完整的平面層。

在其中的一實施例，所述半導體層為斷續分布的多個硅條。

在其中的一實施例，所述軟性電路板還包括多個露銅部，每一露銅部 藉由所述異方性導電膠膜的垂直導電特性電耦接至所述接合墊。

在其中的一實施例，所述引線接合區還包括一柵焊墊，當所述柵焊墊 接收一檢測信號時，所述薄膜晶體管打開，以便根據所述露銅部的信號狀 態來確認所述控制電路與所述軟性電路板是否綁定。

在其中的一實施例，所述軟性電路板還包括一柵焊墊，當所述柵焊墊 接收一檢測信號時，所述薄膜晶體管打開，以便根據所述露銅部的信號狀 態來確認所述控制電路與所述軟性電路板是否綁定。