[發明專利]半導體集成電路的試驗電路及使用其的試驗方法有效
| 申請號： | 201610176904.9 | 申請日： | 2016-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN106019119B | 公開（公告）日： | 2020-02-18 |
| 發明（設計）人： | 中村博幸 | 申請（專利權）人： | 株式會社巨晶片 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 王穎;金玉蘭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 集成電路 試驗 電路 使用 方法 | ||
【說明書】：
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