[發明專利]包括面積增加的接觸件的半導體器件有效
| 申請號： | 201610176766.4 | 申請日： | 2016-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN106024888B | 公開（公告）日： | 2021-03-26 |
| 發明（設計）人： | 尹彰燮;趙純 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L27/092;H01L27/11;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 張帆;張青 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包括 面積 增加 接觸 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
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