[發明專利]樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及電路板

在審

• 申請號: 201610176599.3
• 申請日: 2016-03-25
• 公開（公告）號: CN107226983A
• 公開（公告）日: 2017-10-03
• 發明（設計）人: 徐茂峰;顏振鋒;蕭嬿芹
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: C08L33/00
• 分類號: C08L33/00;C08L33/12;C08L63/00;C09J7/00;C09J133/00;C09D11/107;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司44334
• 代理人: 習冬梅

技術領域

本發明涉及一種樹脂組合物、應用該樹脂組合物的膠片及電路板。

背景技術

軟性電路板中通常包括由感光的樹脂組合物形成的膠層，而所述膠層通常由丙烯酸樹脂混合環氧樹脂與光起始劑構成的樹脂組合物反應固化而成。然而，上述樹脂組合物形成的膠層容易脆裂。鑒于上述情況，常見的改善方式為往上述樹脂組合物中添加具有良好撓曲性的橡膠彈性粒子，以提高形成的膠層的撓曲性。然而，由于現有的橡膠彈性粒子分子量過大與丙烯酸樹脂的相容性不佳，進而影響對撓曲性的提高。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種撓曲性好的樹脂組合物。

另，還有必要提供一種應用所述樹脂組合物的膠片。

另，還有必要提供一種應用所述樹脂組合物制得的電路板。

一種樹脂組合物，所述樹脂組合物含有丙烯酸樹脂、含羧基的非感光型樹脂、納米核殼粒子、光起始劑及溶劑，該樹脂組合物中，所述丙烯酸樹脂的含量為150重量份，所述含羧基的非感光型樹脂的含量為30～80重量份，所述納米核殼粒子的含量為5～30重量份，所述光起始劑的含量為1～10重量份。

一種應用所述樹脂組合物的膠片，其包括離型膜及結合于該離型膜至少一表面的膠層，該膠層由所述樹脂組合物經紫外光固化或干燥后制得。

一種應用所述樹脂組合物制得的電路板，其包括電路基板及結合于該電路基板至少一表面的膠層，該膠層由所述樹脂組合物經紫外光固化或干燥后制得。

本發明的樹脂組合物，由于含有所述納米核殼粒子，所述納米 核殼粒子的核體可提高所述樹脂組合物形成的膠層的撓曲性，所述納米核殼粒子的殼體可與丙烯酸樹脂產生交聯，使得被殼體包覆的核體不產生團聚現象而均勻分布，從而進行一步提高所述膠層的撓曲性，且由于所述核體被所述殼體包覆，使得所述膠層曝光顯影后無殘膠遺留。

具體實施方式

本發明較佳實施方式的樹脂組合物，其可用于形成光固化油墨層，也可用于電路板的基材、膠層或覆蓋膜中。所述樹脂組合物含有丙烯酸樹脂、含羧基的非感光型樹脂、納米核殼粒子、光起始劑及溶劑。所述樹脂組合物中，所述丙烯酸樹脂占150重量份，所述含羧基的非感光型樹脂占30～80重量份，所述納米核殼粒子占5～30重量份，所述光起始劑占1～10重量份。所述納米核殼粒子均勻分散在所述樹脂組合物中。

所述溶劑的量根據需要進行變更，只需使所述樹脂組合物的黏度大于1000cps。

所述含羧基的非感光型樹脂是指含有羧基、無C＝C鍵且在紫外光下不發生化學反應的樹脂。

所述丙烯酸樹脂可為但不限于臺灣育寬有限公司生產的商品名為SMR-200的丙烯酸樹脂。

所述含羧基的非感光型樹脂為聚甲基丙烯酸甲酯，其可為但不限于德國贏創公司(Evonik)生產的商品名為1035N的樹脂。

所述納米核殼粒子包括一核體及一包覆所述核體的殼體。所述核體的材料可選自丁二烯、苯乙烯、聚丁二烯、硅氧烷及亞克力樹脂中的至少一種。所述殼體的材料可選自熱固性樹脂。所述納米核殼粒子的粒徑小于等于100nm。所述納米核殼粒子可選自但不限于日本Kanaka公司生產的商品名為MX-257的納米核殼粒子。

所述光起始劑包括但不限于α-羥基酮類化合物、酰基膦氧化物、α-氨基酮類化合物及肟酯類化合物中的至少一種。更具體的，所述光起始劑包括但不限于2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羥基環己基苯基酮、2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、2-甲基-1- (4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基-1-丙酮、苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-1-丁酮、安息香雙甲醚、二苯甲酮、異丙基硫雜蒽酮及咔唑肟酯中的至少一種。

本實施方式中，所述溶劑為丁酮。在其他實施方式中，所述溶劑還可為醚類化合物、醇類化合物及其他酮類化合物等其他本領域常用的溶解樹脂的有機溶劑。