[發明專利]芯片測試基座有效
| 申請號： | 201610176334.3 | 申請日： | 2016-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN107238785B | 公開（公告）日： | 2020-12-29 |
| 發明（設計）人： | 王會博 | 申請（專利權）人： | 聯芯科技有限公司;大唐半導體設計有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成麗杰 |
| 地址： | 200233 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 測試 基座 | ||
1.一種芯片測試基座，其特征在于，包含：基座本體、可移動地設置于所述基座本體的N個定位板，所述N為大于1的自然數；
所述基座本體上預設有芯片承載區域；其中，所述芯片承載區域內均勻設置有與待測芯片的接點間距對應的觸點；
所述N個定位板在所述芯片承載區域內圍出用于放置所述待測芯片的放置區域；
其中，所述N個定位板中，至少存在2個定位板在相對所述基座本體的不同平面內可移動；
所述N為4，所述4個定位板分別為第一定位板、第二定位板、第三定位板和第四定位板；所述第一定位板和所述第二定位板相對設置，所述第三定位板和所述第四定位板相對設置；所述第三定位板和所述第四定位板與所述基座本體之間形成有間隙；所述第一定位板和所述第二定位板在所述間隙內移動。
2.根據權利要求1所述的芯片測試基座，其特征在于，
所述基座本體的四角分別設有導向座；
所述第一定位板和所述第二定位板利用開設于所述導向座內的導槽進行移動；
所述第三定位板和所述第四定位板利用開設于所述基座本體內的導槽進行移動。
3.根據權利要求1所述的芯片測試基座，其特征在于，所述各定位板上分別設有刻度尺。
4.根據權利要求3所述的芯片測試基座，其特征在于，所述刻度尺的精度等于所述接點間距。
5.根據權利要求1所述的芯片測試基座，其特征在于，所述芯片承載區域為矩形區域；
所述N個定位板上用于圍出所述放置區域的各邊長等于或大于所述矩形區域的對應邊長。
6.根據權利要求5所述的芯片測試基座，其特征在于，所述基座本體為矩形，且所述芯片承載區域的中心對應于所述基座本體的中心。
7.根據權利要求5所述的芯片測試基座，其特征在于，所述芯片承載區域為正方形，且所述正方形的邊長為20毫米。
8.根據權利要求1至7任意一項所述的芯片測試基座，其特征在于，所述芯片測試基座還包含連接于所述基座本體的蓋體；所述蓋體面對所述芯片承載區域的一面設有若干個壓緊凸起。
9.根據權利要求8所述的芯片測試基座，其特征在于，所述壓緊凸起可拆卸連接于所述蓋體。
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